1.Produktion beschreiben
Spezifikation:
Schicht: 18
Plattendicke: 1,60 mm
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold.
Material: FR4 TG170.
Min Linienbreite / Linienabstand: 8 / 8mil
Anwendung: Kommunikation, Netzwerk, digitale Produkte, industrielle Kontrolle, medizinische Versorgung, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Militär, usw.
Wenn Sie nicht sicher sind, ob Ihre spezielle Operation FR-5 High-TG-Boards erfordert oder wie genau eine TG-Platine zum Schutz Ihrer empfindlichen Schaltungen während der Implementierung arbeitet, teilen wir Ihnen gerne alles mit, was Sie wissen müssen. Lesen Sie weiter, um zu erfahren, wie eine Hochtemperatur-Leiterplatte funktioniert und was sie für Sie tun kann. Sobald Sie sich davon überzeugt haben, dass FR-4 High-TG-Boards die richtige Wahl für Sie sind, hilft Ihnen Uniwell gerne bei der Lösung dieses Problems. Bitte nehmen Sie Kontakt mit uns auf.
2.Firmenprofil
Uniwell Schaltungen hat die ISO9001 Managementsystembescheinigung bestanden, und die Produkte sind durch UL, SGS und RoHS bestätigt worden. Uniwell Schaltungen hat ein professionelles technisches Entwicklungsteam, das die moderne Technologie der Industrie besitzt, und hat eine zuverlässige Produktionsausrüstung, Testausrüstung und ein voll funktionsfähiges physisches und chemisches Labor. PCB-Produkte umfassen 2-40 Laminat, HDI-Platte, hohe TG-dicke Kupferplatte, weiche und harte verklebte Platte, Hochfrequenzplatte, zusammengesetztes dielektrisches Laminat, blind vergrabene Platte, Metallsubstrat und Nicht-Halogen-Platte. PCB-Leiterplatten-Produkte sind weit verbreitet in High-Tech-Bereichen wie Kommunikationsgeräte, Computer, industrielle Steuerung, Leistungselektronik, medizinisches Instrument, Sicherheitselektronik, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, etc. Leiterplatten-Produkte werden nach Nordamerika, Südamerika exportiert , Europa, Südostasien und anderen Ländern und Regionen, hoffen wir, Ihr langfristiger Partner in China zu sein.
3. Ausgestattet mit fortgeschrittenen Testgeräten
Alle Uniwell-Produkte werden zu 100% getestet, wodurch die Produktqualität effektiv gewährleistet wird. Es gibt eine Menge fortgeschrittener Testgeräte, einschließlich AOI, Flying Probe Tester und mehr. Wir bieten One-Stop-Service und erfüllen die Bedürfnisse der Kunden in kürzester Zeit. Wie der Name schon sagt, kann schnelle Linie schnellen Service anbieten, so dass die Vorlaufzeit innerhalb von 24 Stunden liegen kann.
4.Leadzeit
Um schnelle Proben innerhalb von 24 Stunden zu beschleunigen, steht Ihnen eine zusätzliche Gebühr zur Verfügung.
Lagen | Kurze Runde | Beispielbestellung | Massenauftrag |
Single | 24 Stunden | 3 Arbeitstage | 7 Arbeitstage |
doppelt | 24 Stunden | 4 Arbeitstage | 7 Arbeitstage |
4-6 Spieler | 48 Stunden | 5-6working Tage | 10 Arbeitstage |
8-12-Spieler | 120 Stunden | 7-9working Tage | 15 Arbeitstage |
FR-4 basiert, Materialdurchlaufzeit ausschließen | |||
5. Verpackung und Lieferung
Verpackung details: vakuumverpackung oder antistatische paket, äußere: standard exportkarton.
Lieferung
Für Beispiel versenden wir die Bretter zu Ihnen durch DHL, UPS, Fedex, EMS. Wir haben langfristige Zusammenarbeit mit ihnen, sie werden den besten Preis anbieten
Für Massenproduktion, können wir Ihre PC-Boards per Schiff oder auf dem Luftweg versenden, es dauert vielleicht länger, aber es wird Frachtkosten sparen. Wenn Sie einen eigenen Spediteur haben, können wir uns natürlich mit Ihnen in Verbindung setzen, um Ihre Sendung zu bearbeiten.
6. Wenig wissen --- ENIG
Stromloses Nickel-Immersions-Gold (ENIG) ist eine Art von Oberflächenbeschichtung, die für gedruckte Leiterplatten verwendet wird. Es besteht aus einer stromlosen Nickelplattierung, die mit einer dünnen Goldschicht bedeckt ist, die das Nickel vor Oxidation schützt.
ENIG hat mehrere Vorteile gegenüber herkömmlicheren (und billigeren) Oberflächenbeschichtungen wie HASL (Lot), einschließlich ausgezeichneter Oberflächenplanarität (besonders hilfreich für Leiterplatten mit großen BGA-Gehäusen), guter Oxidationsbeständigkeit und Verwendbarkeit für unbehandelte Kontaktoberflächen wie Membranschalter und Kontaktstellen.
Frühe ENIG-Prozesse litten unter Zuverlässigkeitsproblemen, die dazu führten, dass sich das ENIG-Finish von den Kupferpads trennte und die Teile mitnahm. ENIG benetzt auch nicht so gleichmäßig und leicht wie HASL. Außerdem könnte sich während des stromlosen Nickelplattierens ein "Black-Pad" aus Nickel (Ni) phosphor bilden, insbesondere aufgrund der in das Plattierbad austretenden Schwefelschwefelstoffe der Lötmaske, was die Zuverlässigkeit der Lötverbindung stark verringert. Um dies zu beheben, kann eine Schicht aus stromlosem Palladium auf das Nickel plattiert werden, um eine ENEPIG-Oberflächengüte zu erzeugen.
ENEPIG ist ein kostspieligeres Ende, aber bietet die besten Eigenschaften für gedruckte Leiterplatten an. Der Prozess erfordert im Vergleich zu anderen gebräuchlichen Finishing-Typen mehr Schritte.
Der stromlose Nickelschritt ist ein autokatalytischer Prozess, bei dem Nickel auf der palladiumkatalysierten Kupferoberfläche abgeschieden wird. Das Nickelionen enthaltende Reduktionsmittel muss nachgefüllt werden, um geeignete Konzentrations-, Temperatur- und pH-Werte bereitzustellen, die notwendig sind, um eine konsistente Beschichtung zu erzeugen. Während des Gold-Eintauchschritts haftet das Gold durch molekularen Austausch an den vernickelten Stellen, wodurch das Nickel bis zum Lötprozess geschützt wird. Die Golddicke muss bestimmte Toleranzen einhalten, um sicherzustellen, dass das Nickel seine Lötbarkeit beibehält.
IPC Standard IPC-4552 deckt die Qualität und andere Aspekte von ENIG-Oberflächen auf Leiterplatten ab. Der IPC-7095 deckt einige "black pad" -bezogene Eigenschaften ab, wie zum Beispiel das so genannte Mud Crack-Erscheinungsbild und den Nickel Protrusions-Spike.
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