10 Schichten Goldimmersion Hochfrequenz-Leiterplatte
1.Produkt beschreiben
Spezifikation
Schicht: 10 Schicht
Material: Ro4350B + FR4
Dicke: 1,5 mm
Oberfläche beendet: ENIG (2U ")
Mindestöffnung: 0,35 mm.
Anwendung: Netzwerk
Eigenschaften: Hochfrequenzmischung.
Wir empfehlen Ihnen, mit den Experten von Uniwell zu sprechen, um mehr über diese Hochfrequenzlaminate zu erfahren und ein besseres Verständnis für den Auswahlprozess zu bekommen.
Unser Ziel ist es, basierend auf Ihrer PCB die beste Lösung für Ihre Bedürfnisse und Ihr Budget zu finden. Manchmal bedeutet das, ein Laminat zu wählen, das Sie vielleicht ursprünglich abgeschrieben haben. Zum Beispiel können Sie ein Laminat mit einer höheren Dielektrizitätskonstante als eine kostspieligere Option sehen, bis Sie feststellen, ob es in den meisten Fällen tatsächlich mehr Schaltungen pro Panel liefert.
Sie vermeiden auch potenzielle Gefahren durch die Zusammenarbeit mit einem führenden Anbieter von HF-Leiterplatten. Wir können sicherstellen, dass Ihr Laminat die richtige Wärmeleitfähigkeit für diese Hochleistungs-Mikrowellen-Verstärker-Anwendungen hat, aber auch sicherstellen, dass Sie einen niedrigen Verlustfaktor haben, um Verluste durch Schaltungseinfügung zu reduzieren. unsere Zertifizierung
2. Warum wir?
Qualität
Unsere UL / Rohs-Standards gewährleisten Qualitätsbaugruppen von Anfang bis Ende. Ganz gleich, ob es sich um ein einfaches kundenspezifisches Produkt oder eine komplexe Turnkey-Produktion handelt, Uniwell wird die höchsten Qualitätsstandards einhalten.
Fähig
Uniwell bietet die neuesten Montagemöglichkeiten und Qualifikationen, um sicherzustellen, dass Qualität in jedes von uns produzierte Produkt eingebaut wird.
Erfahrung
Wenn es um Ihren Build geht, brauchen Sie einen Partner, auf den Sie sich verlassen können. Unser Managementteam verfügt über mehr als 10 Jahre kombiniertes Branchenwissen. Unser Ingenieurteam hat mehr als 8 Jahre Erfahrung.
Schutz Ihrer Interessen
Schutz Ihres geistigen Eigentums ist der erste Job! Unsere Mitarbeiter, die aus ausgebildeten Fachleuten bestehen, arbeiten alle unter einem strengen Vertraulichkeitsvertrag und behandeln Ihre wichtigen Dokumente so, wie sie es selbst wären.
Flexibilität
Uniwell ist stolz auf unsere Fähigkeit, maßgeschneiderte Programme auf die Bedürfnisse unserer Kunden zuschneiden zu können. Wir nehmen uns Zeit, um auf Ihre speziellen Geschäftsbedürfnisse zu hören, und machen uns dann daran, sie zu übertreffen.
3. Technologie blatt
Material | FR4, CEM-3, Metallkern, |
Halogenfrei, Rogers, PTFE | |
Max. Finishing Board Größe | 1500X610 mm |
Mindest. Plattendicke | 0,20 mm |
Max. Plattendicke | 8,0 mm |
Begraben / Blind Via (Nicht-Kreuz) | 0,1 mm |
Seitenverhältnis | 16:01 |
Mindest. Bohrgröße (mechanisch) | 0,20 mm |
Toleranz PTH / Press Fit Loch / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Anzahl der Ebenen | 40 |
Max. Kupfer (innen / außen) | 6OZ / 10 OZ |
Drill Toleranz | +/- 2mil |
Layer-zu-Layer-Registrierung | +/- 3mil |
Mindest. Linienbreite / Raum | 2.5 / 2.5mil |
BGA-Tonhöhe | 8mil |
Oberflächenbehandlung | HASL, bleifreies HASL, |
ENIG, Immersion Silber / Zinn, OSP |
4. Wenig Wissen --- Wie wählt man das richtige PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen aus?
Bei der Auswahl des richtigen PCB-Materials für eine Hochfrequenzanwendung müssen Sie normalerweise zwischen Leistung und Preis abwägen. Zwei Hauptfragen, die bei der Auswahl eines PCB-Materials entscheidend sind, sind: Entspricht das Material den Anforderungen einer Endbenutzeranwendung?
Welche Anstrengungen sind erforderlich, um eine Schaltung mit einem bestimmten Material herzustellen?
Dieser Beitrag hilft Ihnen, das richtige PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen zu wählen: Welche Materialien werden typischerweise in der Hochfrequenz-Leiterplattenbestückung verwendet? Die folgende Tabelle zeigt die Materialien, die für die Hochfrequenz-Leiterplattenbestückung verwendet werden, ihre einfache Schaltungsherstellung und ihre elektrische Leistungsfähigkeit:
Materialien basierend auf Schaltungsherstellungsfragen auswählen:
Während der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten werden verschiedene mechanische Prozesse wie die Herstellung von Durchkontaktierungen (PTH), Bohren, mehrschichtige Laminierung und Montage durchgeführt. Der Bohrprozess wird verwendet, um saubere Löcher zu erzeugen, die metallisiert werden, um elektrische Verbindungen zu bilden.
Bei der Herstellung von Multilayer-Leiterplatten gibt es mehrere Herausforderungen. Eine der größten Herausforderungen besteht darin, dass unterschiedliche Materialien miteinander verbunden werden. Die Eigenschaften dieser unähnlichen Materialien erschweren die PTH-Vorbereitungs- und Bohrprozesse. Darüber hinaus kann eine Disparität zwischen Materialeigenschaften, wie dem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), zu Konsistenzproblemen führen, wenn der Schaltkreis thermisch während der Montage beansprucht wird.
Die folgende Tabelle zeigt die WAK-Werte von Materialien, die in Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet werden:
Das Hauptziel des Materialauswahlprozesses für eine Multilayer-Leiterplatte ist es, eine richtige Kombination von Schaltungsmaterialien zu finden. Die Kombination sollte eine praktische Herstellungsverarbeitung ermöglichen und Endbenutzeranforderungen erfüllen. Die obigen Informationen helfen Ihnen bei der Auswahl des richtigen PCB-Materials für Hochfrequenzanwendungen. Wenn Sie noch Zweifel haben, können Sie sich mit Fachleuten in Verbindung setzen, die Erfahrung in der Entwicklung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen haben. Das Hauptziel des Materialauswahlprozesses für eine Multilayer-Leiterplatte ist die richtige Kombination von Schaltungsmaterialien. Die Kombination sollte eine praktische Herstellungsverarbeitung ermöglichen und Endbenutzeranforderungen erfüllen.
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