Bei der Herstellung von Leiterplatten sind Durchgangslöcher und Vias wichtige Teile. Was ist also der Unterschied zwischen PCB-Durchgangslöchern und Vias?
Der Unterschied zwischen PCB-Durchgangslöchern und Vias
Durchgangsloch (TH) wird üblicherweise mit „Durchgangsloch“ oder „Perforation“ übersetzt. Unter Durchgangsloch versteht man das Bohren von Löchern von einer Seite, die durch die Leiterplatte verlaufen, und das anschließende Bohren von Löchern von der anderen Seite, um die Verbindung mit Drähten oder Schaltkreisen auf der anderen Seite herzustellen. Durchgangslöcher sind eine häufig verwendete Verdrahtungsmethode bei der Leiterplattenherstellung.
Der Unterschied zwischen Via und Through Hole besteht darin, dass der Bohrvorgang innerhalb der Leiterplatte abgeschlossen wird und nicht die gesamte Leiterplatte durchdringt. Bei der Leiterplattenproduktion können Drähte manuell oder maschinell von einer Seite der Leiterplatte zur anderen eingeführt werden.
Der Unterschied zwischen PCB-Durchgangslöchern undSacklöcher
Der Unterschied zwischen PCB-Durchgangslöchern und Sacklöchern liegt hauptsächlich in der Tiefe ihrer Bohrung. Die Bohrtiefe des Durchgangslochs durchdringt die gesamte Leiterplatte, während das Sackloch nur auf einer Seite der Leiterplatte bohrt.
Der Vorteil von PCB-Sacklöchern besteht darin, dass das PCB-Layout kompakter und die Platzausnutzung effizienter ist. Der Nachteil besteht natürlich darin, dass nur benachbarte Schichten einer doppelseitigen Leiterplatte verbunden werden können und diese Verbindungsmethode für mehrschichtige Leiterplatten nicht sehr hilfreich ist.
Vor- und Nachteile von PCB-Durchgangslöchern und Vias
Der Vorteil von Leiterplatten-Durchgangslöchern besteht darin, dass sie eine gute Verbindungsstabilität und einen großen Bereich an Verbindungsfrequenzen aufweisen. Der Hauptvorteil von Durchgangslöchern besteht darin, dass sie kleiner als Durchgangslöcher sind und beim Stapeln von Leiterplatten Fehler zwischen den Leiterplatten vermeiden können.
Bei der Leiterplattenproduktion hängt die Auswahl der Durchgangslöcher und Vias jedoch häufig vom Design und den Anforderungen der Leiterplatte ab. Beispielsweise erfordert die Verbindung von mehrschichtigen Leiterplatten die Verwendung von Durchkontaktierungen für die Verdrahtung und Verbindung; Bei einer relativ einfachen Leiterplattenverdrahtung können Durchgangslöcher verwendet werden, was einfacher und bequemer ist.
Wie man Leiterplatten durch Löcher und Durchkontaktierungen herstellt
Das Prinzip der Leiterplatten-Durchgangsloch- und Durchgangslochherstellung wird durch maschinelles Bohren erreicht, bei der spezifischen Umsetzung müssen jedoch einige Techniken beachtet werden:
1. Entwerfen Sie geeignete Durchgangslöcher und Durchkontaktierungen
Im PCB-Designprozess ist es notwendig, je nach Leiterplattenschicht und Verdrahtungsmethode unterschiedliche Durchgangslöcher und Durchkontaktierungen zu entwerfen. Wenn beispielsweise Durchgangslöcher in mehrschichtigen Platinen verwendet werden, muss die Konstruktion entsprechend der gemessenen Kraft erfolgen, da es sonst zu Problemen wie Schichtblockaden oder schlechter Verbindung kommen kann.
2. Auswahl der Bohrer
Auch bei der Herstellung von Leiterplatten-Durchgangslöchern und Vias ist die Auswahl der Bohrer von entscheidender Bedeutung. Unterschiedliche Bohrermaterialien und -formen können einen Einfluss auf den Produktionseffekt haben. Es ist zu beachten, dass der Bohrer während des Gebrauchs langsam abgekühlt, poliert und gelagert werden muss, um einen schnellen Verschleiß zu vermeiden.
3. Ordnen Sie die Verkabelung sinnvoll an
Beim PCB-Design ist es wichtig, die Verkabelung vernünftig anzuordnen und eine zu dichte Verkabelung zu vermeiden, die zu Schwierigkeiten bei der Herstellung von Durchgangslöchern und Durchkontaktierungen führen kann. Das Raster sollte ausgerichtet sein und nicht mit der Halterung in Konflikt geraten.