Wenn die Leiterplatte auf der automatischen SMT-Oberflächenmontagelinie nicht glatt ist, führt dies zu einer ungenauen Positionierung, Leiterplattenkomponenten können nicht in das Loch der Leiterplatte und das Oberflächenmontagepad der Leiterplatte eingesetzt oder montiert werden und führen sogar zu SMT Absturz der automatischen Einfügemaschine.
Die Leiterplatte, auf der die Bauteile montiert sind, wird nach dem Schweißen gebogen. Das Problem besteht darin, dass sich die aktuelle SMT-Montagetechnologie für PCB-Oberflächen in Richtung hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit und Intelligenz entwickelt, was höhere Ebenheitsanforderungen an die PCB-Leiterplatte stellt, die verschiedene Komponenten trägt. Im IPC-Standard ist festgelegt, dass die zulässige Verformung von Leiterplatten mit oberflächenmontierter Vorrichtung 0,75 Prozent und die von Leiterplatten ohne oberflächenmontierte Vorrichtung 1,5 Prozent beträgt.
In der Tat, um die Anforderungen der hochpräzisen Hochgeschwindigkeits-SMT-Montage zu erfüllen, stellen einige Hersteller von Leiterplatten für elektronische Baugruppen strengere Anforderungen an die Verformung. Die zulässige Verformung beträgt auf Wunsch {{0}},5 Prozent, bei individuellen Anforderungen sogar 0,3 Prozent.
Leiterplatten bestehen aus Kupferfolie, Harz, Glasgewebe und anderen Materialien. Die physikalischen und chemischen Eigenschaften jedes Materials sind unterschiedlich. Nach dem Verpressen kommt es zwangsläufig zu thermischen Restspannungen, die zu Verformungen und Verwerfungen der Leiterplatte führen.
Gleichzeitig wird unsere T-Behandlung bei der Verarbeitung von Leiterplatten, Hochtemperatur, mechanischem Schneiden und anderen Prozessen auch einen wichtigen Einfluss auf die Verformung von Leiterplattenkomponenten haben. Kurz gesagt, die Ursachen für die Verformung von Leiterplatten sind komplex und vielfältig. Die Reduzierung oder Eliminierung der Verformung, die durch unterschiedliche Materialeigenschaften oder die PCBA-Verarbeitung verursacht wird, ist zu einem der komplexen Probleme geworden, mit denen sich Leiterplattenhersteller konfrontiert sehen.
Die Verformung der Leiterplatte muss unter den Aspekten Material, Struktur, Musterverteilung, PCBA-Verarbeitungstechnologie usw. untersucht werden. Die ungleichmäßige Kupferoberfläche auf der Leiterplatte verschlimmert das Biegen und Verziehen der Leiterplatte.
Im Allgemeinen wird eine große Fläche Kupferfolie auf der PCB-Leiterplatte für die Erdung ausgelegt. Manchmal weist die Vcc-Schicht auch großflächig Kupferfolie auf. Wenn diese großen Bereiche der Kupferfolie nicht gleichmäßig auf derselben Leiterplatte verteilt werden können, entsteht auf der Leiterplatte das Problem einer ungleichmäßigen Wärmeaufnahme und Wärmeableitung. Natürlich dehnen sich auch Leiterplatten aus und ziehen sich zusammen. Wenn Dehnung und Kontraktion nicht gleichzeitig auftreten, treten unterschiedliche Spannungen auf, die zu einer Verformung der Leiterplatte führen. Wenn die Temperatur der Platine an diesem Punkt die Obergrenze des Tg-Werts erreicht hat, beginnt die PCB-Platine zu erweichen. Die daraus resultierenden Verformungen der Leiterplatte. Die Verbindungspunkte (VIAs, VIAs) jeder Schicht auf der Leiterplatte begrenzen die Ausdehnung der Leiterplatte.
Die meisten der heutigen Leiterplatten sind mehrschichtige Leiterplatten mit nietartigen Verbindungspunkten (Löchern) zwischen den Schichten. Die Verbindungsstellen sind in Durchgangsloch, Sackloch und Erdloch unterteilt. Der Effekt der Begrenzung der PCB-Ausdehnung kann auch indirekt zu PCB-Verbiegung und PCB-Verwerfung führen.