Der Betriebsprozess der Leiterplatte in der SMT-Produktionswerkstatt der Chipverarbeitungsfabrik ist: Materialvorbereitung → erstes Stück → Plug-in → Leiterplatte durch den Ofen → Nachlöten (Verzinnung) → Plattenwaschen → Brennen → Leiterplattentest → fertige Produktverpackung.
1. Das Nachlöten in der Produktionswerkstatt der Leiterplattenfabrik ist der Vorgang des Hinzufügens von Zinn zu den Komponenten auf der Leiterplatte, nachdem die Leiterplatte den Ofenprozess der SMT-Prozessausrüstung durchlaufen hat. Das Plug-in besteht darin, das Plug-in-Material in das entsprechende Platinenloch der Leiterplatte einzusetzen;
2. Die SMT-Chipverarbeitungswerkstatt des Leiterplattenherstellers muss die Anforderungen an Personal, Materialien und zugehörige Arbeitsanweisungen erfüllen, bevor die Dip-Plug-in-Produktion verwendet wird.
3. Die Produktionskapazität nach dem Schweißen beträgt 450 Stück/Stunde mit 400 Mitarbeitern;
4. Lötpastenmaschine für SMT-Prozessgeräte: Nachdem der Ofen freigegeben wurde, zieht der SMT-Bediener einige Dip-Plug-Ins hoch, um Zinn herzustellen; Das Zinninfiltrationsverfahren ist ein spezielles Tauchzinn-Plug-In, das einseitig verzinnt werden muss. ein anderes Handwerk;
5. Verwenden Sie das Material entsprechend den Anforderungen in der gewünschten Form, um das Material wie Induktivitäten, Dioden, Kondensatoren usw. zu formen.
6. Die maximale Ausgangsleistung von Wellenlötgeräten in der technischen SMT-Werkstatt beträgt 450 mA und die Mindestleistung 20 mm.
7. Der Kunde benötigt die Chipverarbeitungsfabrik, um virtuelle Funktionstests durchzuführen, und das Leiterplattenfabrikgeschäft muss Produktionstestbedingungen (Software, Daten, Leistung, Spannung, Strom usw.) bereitstellen.
8. Nachdem die Leiterplatte des Dip-Plug-Ins durch den Ofen geführt wurde, muss das zuständige SMT-Personal jede Dip-Plug-In-Komponente einzeln überprüfen und dann einige spezielle Komponenten verzinnen; ein Prozess;
9. Die Komponenten und Materialien auf der Leiterplatte beziehen sich auf Materialien, deren Spitze größer ist als das ebene Patchmaterial, wie Dioden, Kondensatoren, Stromabnehmer, Steckverbinder, Widerstände usw.