1. Konventionelle SMD-Bestückung in der Leiterplattenfabrik
Seine Eigenschaften sind: Die Anzahl der SMT-Prozess-Patch-Komponenten ist gering, die Anforderungen an die Verarbeitungsgenauigkeit von SMT-Prozess-Patches der Leiterplattenfabrik sind nicht hoch, und die elektronischen Komponenten sind hauptsächlich Widerstände und Kondensatoren oder es gibt andere.
Smt-Patch-Verarbeitungsablauf:
1. SMT-Ausrüstung Lötpastenmaschinendruck: Leiterplattenfabrik SMT-Technologie-Werkstattausrüstung verwendet kleine halbautomatische Druckmaschinen. Diese halbautomatische Druckmaschine kann auch manuell gedruckt werden, aber die Qualität des manuellen Drucks ist viel schlechter als beim automatischen Drucken.
2. Montage während der SMT-Verarbeitung: Leiterplattenhersteller können im Allgemeinen den manuellen SMT-Montageprozess verwenden, und einzelne Komponenten mit hoher Positionsgenauigkeit können auch mit einer manuellen Bestückungsmaschine montiert werden.
3. Leiterplattenschweißen in der SMT-Technikwerkstatt: Im Allgemeinen wird das Reflow-Lötverfahren verwendet, und in Sonderfällen kann auch das Punktschweißen verwendet werden.
Merkmale der hochpräzisen Platzierung bei der SMT-Verarbeitung in Chipverarbeitungsanlagen: FPC muss eine MARK-Markierung für die Substratpositionierung haben und die FPC selbst muss flach sein. Es ist schwierig, die FPC zu reparieren, es ist schwierig, die Konsistenz während der Massenproduktion zu gewährleisten, und die Anforderungen an die Ausrüstung sind hoch. Darüber hinaus sind die gedruckten Pads auch schwierig, die Te- und PCB-Verarbeitungs- und Montageprozesse von SMT-Technologiegeräten zu steuern.
Die wichtigsten Punkte der SMT-Chipverarbeitungsfabrik im PCBA-Verarbeitungs- und Produktionsprozess sind wie folgt: FPC-Befestigung: Vom Druckpatch bis zum Reflow-Löten wird es auf dem Tablett befestigt, und das verwendete Tablett erfordert einen kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten.
Die Befestigungsmethode besteht darin, die Methode zu verwenden, wenn die Montagegenauigkeit mehr als {{0}}.65 mm des QFP-Leitungsabstands beträgt; Wenn die Montagegenauigkeit weniger als 0,65 mm des QFP-Leitungsabstands beträgt, decken Sie die Positionierungsschablone mit einem Tablett ab und verwenden Sie ein dünnes, hochtemperaturbeständiges Klebeband, um die FPC auf dem Tablett zu befestigen. , und drucken Sie dann das Fach und die Positionierungsvorlage separat aus. Die Viskosität des hochtemperaturbeständigen Klebebands sollte moderat sein, es muss sich nach dem Reflow-Löten leicht abziehen lassen und es dürfen keine Klebstoffrückstände auf der FPC zurückbleiben.
Lötpastenmaschinendruck von SMT-Geräten: Da der FPC auf dem Tablett montiert ist und ein Hochtemperaturband zum Positionieren auf dem FPC vorhanden ist, stimmt die Höhe nicht mit der Ebene des Tabletts überein, sodass Sie zum Drucken des Lots einen elastischen Schaber verwenden müssen Paste der Leiterplatte; Die Zusammensetzung der Lötpaste beeinflusst den Druckeffekt. Der Einfluss ist größer und es muss die passende Lotpaste ausgewählt werden.
SMT-Technik-Workshop-Platzierungsprozessausrüstung: Lötpastendruckmaschine, SMT-Druckmaschine verfügt vorzugsweise über ein optisches Positionierungssystem, da sonst die Schweißqualität stark beeinträchtigt wird. Zweitens ist die FPC auf dem Tray befestigt, aber es wird immer einige winzige Lücken zwischen der FPC und dem Tray geben, was der größte Unterschied zum PCB-Substrat ist; Daher hat die Parameterwerteinstellung der SMT-Prozessausrüstung große Auswirkungen auf den Druckeffekt, die Platzierungsgenauigkeit und den Schweißeffekt. Die Auswirkung ist besonders groß. Daher stellt der FPC-Montageprozess der SMT-Chipverarbeitungsfabrik besondere Anforderungen an die Steuerung des PCBA-Verarbeitungs- und Produktionsprozesses.