Uniwell Circuits bietet maßgeschneiderte Produktionsdienstleistungen für eine Vielzahl von 12-Schicht-Leiterplatten und deckt verschiedene High-End-Prozesstypen wie Hochfrequenz und Hochgeschwindigkeit ab.HDI(High-Density Interconnect), Back Drilling und Quad Lamination Mixed Pressing, geeignet für Anwendungsszenarien elektronischer Geräte, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit erfordern.
Hauptprodukttypen und technische Eigenschaften von 12-Lagen-Leiterplatten:
12 Schichten HDI (2+8+2) Modulprodukt
Unter Verwendung des Materials R5775G (HVLP) verfügt es über eine feine Linienbreite und einen Abstand von 2,5/2,5 mil, einen Innenraum von 5 ml und eine Oberflächenbehandlung aus 50 μ" galvanisiertem Gold, geeignet für hohe Verdrahtungsdichten und Miniaturisierungsdesignanforderungen.
12 Schichten Rückenbohrplatte
Die Plattendicke beträgt bis zu 5,0 mm, die minimale Öffnung beträgt 0,3 mm und das Verhältnis von Dicke zu Durchmesser beträgt bis zu 17:1. Es eignet sich für Szenarien, in denen Signalreflexion und Übersprechen bei der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung unterdrückt werden, z. B. bei Kommunikationsgeräten und Server-Motherboards.
12 Schichten vierfach laminierte Verbundplatte
Verwendung von RO4003C+RO4450F+High-TG-Material für gemischtes Kompressionsdesign, das Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen unterstützt, mit einem Innenraum von 0,17 mm, geeignet für Umgebungen mit komplexen mehrschichtigen Strukturen und hohen Anforderungen an die thermische Stabilität.
12. Stock FR-4 Hochhaustafel
Die Standardplattendicke beträgt 2,5 mm, die minimale Linienbreite beträgt 5 ml, die innere und äußere Kupferdicke beträgt 1 Unze und die Oberflächenbehandlung ist vergoldet. Es verfügt über eine gute mechanische Festigkeit und elektrische Leistung und wird häufig in industriellen Steuerungen, Leistungsmodulen und anderen Bereichen eingesetzt.