Die thermische Analyse von PCB wird hauptsächlich in drei Kategorien unterteilt: Differentialscanningkalorimeter, thermomechanischer Analysator, thermogravimetrischer Analysator. Differentialscanningkalorimetrie ist ein Verfahren zur Messung der Beziehung zwischen der Leistungsdifferenz und der Temperatur (oder Zeit) zwischen dem Eingangsmaterial und dem Referenzmaterial unter programmierter Temperatursteuerung. Es ist weit verbreitet, aber in der PCB-Analyse wird es hauptsächlich verwendet, um den Aushärtungsgrad und die Glasübergangstemperatur verschiedener Polymermaterialien zu messen, die auf der PCB verwendet werden. Diese beiden Parameter bestimmen die Zuverlässigkeit der Leiterplatte im nachfolgenden Prozess.
Die thermomechanische Analysetechnologie wird verwendet, um die Verformungseigenschaften von Feststoffen, Flüssigkeiten und Gelen unter Einwirkung thermischer oder mechanischer Kraft bei programmierter Temperatur zu messen. In der PCB-Analyse wird es hauptsächlich für die beiden kritischsten Parameter von PCB verwendet: Messung des linearen Ausdehnungskoeffizienten und der Glasübergangstemperatur. Leiterplatten mit Substraten mit überhöhten Ausdehnungskoeffizienten führen nach dem Löten und Bestücken oft zum Bruchversagen metallisierter Löcher.
In der PCB-Analyse wird die thermogravimetrische Methode hauptsächlich verwendet, um die thermische Stabilität oder die thermische Zersetzungstemperatur von PCB-Materialien zu messen. Wenn die thermische Zersetzungstemperatur des Substrats zu niedrig ist, explodiert oder delaminiert die Leiterplatte, wenn sie die hohe Temperatur des Lötprozesses und das Ausfallphänomen durchläuft.