Derzeit wird das C-Mode-Ultraschall-Akustik-Rastermikroskop hauptsächlich für die elektronische Leiterplattenverpackung oder Baugruppenanalyse verwendet. Es verwendet die Amplituden-, Phasen- und Polaritätsänderungen, die durch die Reflexion von hochfrequenten Ultraschallwellen an der diskontinuierlichen Grenzfläche des Leiterplattenmaterials erzeugt werden, um ein Bild abzubilden. Scannen Sie die Informationen in der XY-Ebene entlang der Z-Achse. Daher kann die akustische Rastermikroskopie verwendet werden, um verschiedene Defekte innerhalb von Komponenten, Materialien und PCBs und PCBAs zu erkennen, einschließlich Risse, Delaminationen, Einschlüsse und Hohlräume.
Ein typisches gescanntes akustisches Bild ist eine rote Warnfarbe, um das Vorhandensein von Defekten anzuzeigen. Da in dem SMT-Prozess eine große Anzahl von kunststoffverpackten Komponenten verwendet wird, werden während des Umwandlungsprozesses von bleihaltigen zu bleifreien Prozessen eine große Anzahl von feuchtigkeitsempfindlichen Reflow-Problemen erzeugt.
Das heißt, die in hygroskopischem Kunststoff eingekapselte Vorrichtung weist eine interne oder Substratdelaminierung und Rissbildung auf, wenn sie bei einer höheren bleifreien Prozesstemperatur aufgeschmolzen wird, und gewöhnliche PCBs werden oft bei der hohen Temperatur des bleifreien Prozesses explodieren. Die Raster-Akustik-Mikroskopie unterstreicht derzeit ihre besonderen Vorteile bei der zerstörungsfreien Prüfung von mehrschichtigen High-Density-Leiterplatten. Das allgemein offensichtliche Berstbrett kann nur durch visuelles Erscheinungsbild erkannt werden.