Es gibt viele Arten von Fehleranalysetechniken für PCB. Hier sind einige häufig verwendete Techniken. Die erste Art von optischem Mikroskop, das optische Mikroskop, wird hauptsächlich für die visuelle Inspektion der Leiterplatte verwendet, um die Versagensteile und die damit verbundenen physischen Beweise zu finden und den Versagensmodus der Leiterplatte vorläufig zu beurteilen. Die visuelle Inspektion überprüft hauptsächlich die Leiterplatte auf Verschmutzung, Korrosion, die Position der Explosionsplatine, die Schaltungsverdrahtung und die Regelmäßigkeit des Versagens.
Für einige Teile, die nicht durch visuelle Inspektion inspiziert werden können, sowie in den Durchgangslöchern der Leiterplatte und anderen internen Defekten, müssen Röntgenfluoroskopiesysteme zur Inspektion verwendet werden. Das Röntgenfluoroskopiesystem nutzt die unterschiedlichen Prinzipien der Feuchtigkeitsaufnahme bzw. Durchlässigkeit von Röntgenstrahlen durch unterschiedliche Materialdicken oder unterschiedliche Materialdichten zur Bildgebung. Diese Technik wird eher verwendet, um die inneren Defekte von PCBA-Lötstellen, die inneren Defekte von Durchgangslöchern und die Position defekter Lötstellen von BGA- oder CSP-Geräten mit hoher Dichte zu untersuchen.
Die Schichtanalyse ist der Prozess der Gewinnung der Leiterplattenquerschnittsstruktur durch eine Reihe von Mitteln und Schritten wie Probenahme, Inlaying, Schneiden, Polieren, Korrosion und Beobachtung. Durch die Schichtanalyse können reichhaltige Informationen über die Mikrostruktur gewonnen werden, die die Qualität der Leiterplatte widerspiegeln, was eine gute Grundlage für die nächste Qualitätsverbesserung bietet. Diese Methode ist jedoch zerstörerisch, und sobald der Schnitt durchgeführt wurde, muss die Probe zerstört werden.