Hartgold und Weichgold sind zwei häufig verwendete Metalloberflächenbehandlungen für Leiterplatten. Sie spielen in der Elektronikfertigungsindustrie eine wichtige Rolle, es gibt jedoch erhebliche Unterschiede zwischen den beiden.
Hartgold und Weichgold sind zwei häufig verwendete Metalloberflächenbehandlungen für Leiterplatten. Sie spielen in der Elektronikfertigungsindustrie eine wichtige Rolle, es gibt jedoch erhebliche Unterschiede zwischen den beiden.
Lassen Sie uns zunächst etwas über PCB-Hartmetall lernen. PCB-Hartgold (auch als Hartgoldsockel bekannt) wird durch Ablagerung von zwei Metallen, Nickel und Gold, auf der Oberfläche der PCB gebildet. Es hat eine gute Leitfähigkeit und Verschleißfestigkeit, wodurch Oxidationsprobleme beim Einsetzen und Entfernen wirksam verhindert werden können. Aufgrund der großen Dicke der Hartmetallschicht, normalerweise zwischen 1-3 Mikrometern, weist es eine gute Korrosionsbeständigkeit und Haltbarkeit auf. Dies macht PCB-Hartmetall zur bevorzugten Wahl bei Anwendungen, die eine langfristige Verwendung, lange Einsetz- und Entnahmezeiten oder raue Umgebungen erfordern.
Im Vergleich zu Hartgold ist Weichgold eine Legierung aus Palladium und Nickel, die Gold oder Goldlegierungen enthält. Im Vergleich zu Hartgold ist seine Metallschicht sehr dünn, normalerweise zwischen {{0}},05 und 0,1 Mikrometer. Diese sehr dünne Metallschicht kann die Kosten erheblich senken und eine gute elektrische Leistung bieten. Weichgold ist jedoch aufgrund seiner dünnen Schichtdicke anfällig für Oxidation, was die Korrosionsbeständigkeit und Haltbarkeit von Hartgold verringert.
Aus diesem Grund wird Weichgold häufig bei Anwendungen eingesetzt, bei denen keine strengen Schweißanforderungen gelten.
Obwohl Hartgold Vorteile in Bezug auf Korrosionsbeständigkeit und Haltbarkeit bietet und sich für hochwertige Verbindungen eignet, ist seine Schweißfähigkeit relativ schlecht. Die schlechte Schweißfähigkeit von Hartgold ist hauptsächlich auf die Dicke der Metallschicht zurückzuführen. Die dickere Metallschicht erschwert das Schmelzen und die Diffusion und verringert dadurch die Zuverlässigkeit des Schweißens. Darüber hinaus kann die beim Schweißen erzeugte hohe Temperatur auch zur Oxidation der Hartmetallschicht führen, was die Schweißqualität weiter verringert.