1, Materialauswahl: strenge leistungsorientierte Standards
Die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsfelder erfordern eine extrem hohe elektrische Leistung der Materialien. Die Leiterplatte in 5G-Kommunikations- und Radarsystemen muss Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante und geringem dielektrischen Verlustfaktor wie Polytetrafluorethylen und Rogers verwenden, um den Signalübertragungsverlust unter 0,2 dB/Zoll zu kontrollieren und eine gute thermische Stabilität zu gewährleisten. Hochleistungsgeräte sind zur Wärmeableitung auf Verbundwerkstoffe auf Metallbasis angewiesen, wie z. B. auf Aluminium basierende Leiterplatten in BMS für neue Energiefahrzeuge, die eine viel höhere Wärmeleitfähigkeit als gewöhnliche Platten haben und Wärme schnell leiten können, was einen stabilen Betrieb der Geräte gewährleistet. Spezielle Umweltanwendungen wie Luft- und Raumfahrt und medizinische Implantate erfordern Materialien, die extremen Temperaturen und Strahlung standhalten. Polyimidmaterialien werden aufgrund ihrer Fähigkeit, bei Temperaturen von -200 bis 260 Grad zu arbeiten, und ihrer Strahlungsbeständigkeit bevorzugt. In manchen Fällen sind spezielle Beschichtungen erforderlich, um den Schutz zu erhöhen.
2, Designgenauigkeit: hohe Dichte und hohe Anpassungsanforderungen
Die Miniaturisierung treibt die Entwicklung von Leiterplatten hin zu Verbindungen mit hoher -Dichte voran. Die Leitungsbreite/-abstände von High-End-Smartphone-Motherboards wurden auf unter 10 μm reduziert, und eine große Anzahl von Mikroloch- und Sacklochtechnologien werden verwendet, um die Verdrahtungsdichte zu verbessern. Eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung erfordert eine hochpräzise Impedanzsteuerung. Beispielsweise muss die charakteristische Impedanz der USB-3.0-Schnittstellenschaltung auf 50 Ω ± 5 % genau sein. Beim Design müssen die Schaltungsparameter und Platineneigenschaften umfassend berücksichtigt werden. Komplexe elektronische Systeme stellen strenge Anforderungen an die Stromversorgung und Erdung. Hochleistungs-Server-Motherboards müssen eine stabile Stromversorgung für mehrere Komponenten bereitstellen, Rauschstörungen durch mehrschichtige Leistungsschichten und Schichtplanung reduzieren und die Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit erfüllen.
3, Herstellungsprozess: Gleicher Schwerpunkt auf hoher Präzision und Stabilität
Ultrapräzises Bohren ist für die Bearbeitung von Mikrolöchern von entscheidender Bedeutung. Bei Öffnungen unter 0,15 mm weist das Laserbohren eine Positionierungsgenauigkeit von ± 15 μm auf, es ist jedoch eine präzise Parametersteuerung erforderlich, um Lochwanddefekte zu vermeiden, und der Ausrichtungsfehler zwischen Schichten von mehrschichtigen Platinen muss innerhalb von 10 % der Öffnung kontrolliert werden. Beim Ätzen feiner Linien wird die Photolithographietechnologie verwendet, um korrosionsbeständige Muster zu erzeugen. Dabei werden die Parameter der Ätzlösung streng kontrolliert und die Toleranz der Linienbreite innerhalb von ± 5 μm gehalten. Der Laminierprozess bestimmt die Qualität mehrschichtiger Platten und erfordert eine präzise Kontrolle der Temperatur- und Druckkurven, die Auswahl geeigneter halbgehärteter Platten und den Einsatz fortschrittlicher Positionierungstechnologie, um Delaminierung und Rutschen zu verhindern. Zusätzlich zur Erfüllung der Schweißbarkeitsanforderungen muss die Oberflächenbehandlung auch an spezielle Umgebungen angepasst werden, wie beispielsweise die Verwendung einer chemischen Vernickelung zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit von Leiterplatten für Schiffsausrüstung.
4, Qualitätsprüfung: umfassendes und strenges Überprüfungssystem
Spezielle Leiterplatten mit hohem Schwierigkeitsgrad erfordern eine hochpräzise Erkennungstechnologie mit einer Auflösung der Elektronenstrahlerkennung im Nanometerbereich, mit der kleine Schaltkreisdefekte erkannt werden können. Röntgenuntersuchungen können die innere Struktur mehrschichtiger Leiterplatten zerstörungsfrei erkennen. Zuverlässigkeitstests umfassen routinemäßige Umwelttests wie hohe Temperaturen und Vibrationen sowie spezielle Tests für verschiedene Bereiche, wie etwa Strahlungstests in großer Höhe in der Luft- und Raumfahrt und Biokompatibilitätstests für medizinische Implantate. Gleichzeitig zeichnet ein umfassendes Rückverfolgbarkeitssystem die gesamten Prozessinformationen vom Rohmaterial bis zum Versand auf und erleichtert so die Rückverfolgbarkeit von Qualitätsproblemen und die Prozessoptimierung.