Die 16-lagige Sacklochplatine RO4350B+RO4450F ist eines der Kernprodukte von Uniwell Circuits und wurde speziell für entwickelthohe-Frequenzund Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsszenarien und wird häufig in der 5G-Kommunikation, HF-Modulen und hochwertigen industriellen Steuerungsgeräten eingesetzt.
Die Platine verfügt über eine gemischte Druckstruktur aus RO4350B und RO4450F, kombiniert mit einer 16-lagigen Multi-StufeHDIStapelprozess (wie 3+10+3), um eine hohe -Verkabelungsdichte und eine hervorragende elektrische Leistung zu erreichen. Zu den wichtigsten Parametern gehören:
Sackloch-Design: Unterstützt Sackloch-Verbindungen zwischen den Schichten L1-2 und L15-16, um die Signalintegrität zu verbessern.
Kontrolle der Plattendicke: Die Standardplattendicke beträgt 2,5 mm und der Mindestabstand zwischen den Innenschichten kann 0,127 mm erreichen, um die Stabilität zwischen den Schichten zu gewährleisten.
Materialeigenschaften: RO4350B hat eine niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk ≈ 3,48) und einen niedrigen Verlustfaktor (Df ≈ 0,004), wodurch es für Hochfrequenzanwendungen geeignet ist; RO4450F bietet eine gute Verarbeitbarkeit und thermische Stabilität.
Im Hinblick auf den Herstellungsprozess verwendet Uniwell Circuits die Lochfülltechnologie Laserbohren und Galvanisieren, um eine Sacklochfüllrate von über 98 % zu gewährleisten und die Signalreflexion zu reduzieren. Und durch Röntgenausrichtung und Keramikschleiftechnologie wird eine Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Schichten von ± 3 mil erreicht, um die Zuverlässigkeit der Struktur auf hohem Niveau zu gewährleisten.
Dieser Leiterplattentyp eignet sich besonders für Hochfrequenzmodulszenarien in Energie- und Kommunikationsgeräten, die Sie interessieren könnten. Wenn Sie entsprechende Forschung und Entwicklung betreiben, kann diese Materialkombination eine stabile Signalübertragungsleistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit aufrechterhalten und gleichzeitig die Produktionsanforderungen für Umweltschutz und Energieeinsparung erfüllen.
Hochfrequenz, HDI