Unsere MehrschichtFlex-Rigid-BoardsadoptiertHDITechnologie, um die Präzision und Dichte der Schaltung zu gewährleisten, wodurch die Stabilität der Signalübertragung gewährleistet ist. Gleichzeitig verbessert das Design von blinden vergrabenen Löchern die Integration des Boards und macht das Produkt kompakter und für verschiedene komplexe Schaltungsdesigns geeignet.
Mit der Entwicklung elektronischer Geräte in Richtung höherer Leistung und Miniaturisierung können herkömmliche Leiterplatten diese Konstruktionen mit hoher Nachfrage nicht mehr erfüllen. Unser Produktionsprozess für mehrschichtige Flex-Rigid Boards wurde streng gesteuert, um die anspruchsvollsten Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Durch die Verwendung der HDI-Technologie können wir in einem sehr kleinen Raum Hochdichte-Layouts mit hoher Dichte erreichen und gleichzeitig eine überlegene Signalintegrität und die Übertragungsgeschwindigkeit beibehalten. Die Einführung von Blind Buried Hole -Technologie verbessert die Raumnutzung und die elektrische Leistung von Leiterplatten weiter. Die Integration dieser Technologien ermöglicht es unseren Multi-Layer-Flex-Rigid-Boards, kompaktere und effizientere Designs zu erreichen, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
Wir stellen der Stabilität und Zuverlässigkeit unserer Produkte von großer Bedeutung. Von der Auswahl der Rohstoffe bis zu jedem Schritt des Produktionsprozesses haben wir daher strenge Qualitätskontrollmaßnahmen implementiert. Unser professionelles Team bemüht sich in jedem Detail um herausragende Leistungen und stellt sicher, dass jede Leiterplatte, die die Fabrik verlässt, den höchsten Qualitätsstandards entspricht.
Was ist der Unterschied zwischen Flex und starrem Flex?
Wie viel kostet ein Starr-Flex-PCB?
Wie viele Schichten kann ein Flex -PCB haben?
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