Vor smpleHochfrequenzplatinen, sollte eine DFM-Herstellbarkeitsprüfung durchgeführt werden, um die Lücke zwischen dem idealen Entwurfszustand und dem tatsächlichen Massenproduktionsprozess zu schließen und zu vermeiden, dass sich kleine Prozessabweichungen in Hochfrequenzszenarien zu schwerwiegenden Leistungsausfällen ausweiten.
Beheben Sie die Kernabweichung zwischen Simulation und Massenproduktion
Hochfrequenzsignale reagieren äußerst empfindlich auf Prozessparameter. Herkömmliche elektromagnetische Simulationen basieren auf perfekt rechteckigen Verkabelungen und absolut einheitlichen Materialien. In der tatsächlichen Produktion gibt es jedoch fünf Arten systematischer Abweichungen:
Nach dem Ätzen wird die Verdrahtung trapezförmig und ein typisches Unterschneiden kann zu einer Impedanzverschiebung von 1–3 Ω führen
Der Dk-Unterschied zwischen verschiedenen Chargen desselben Platinentyps kann ± 0,05 erreichen, was zu einer zusätzlichen Impedanzschwankung von 1–2 Ω führt
Die Oberflächenrauheit Rz von Kupferfolie liegt im Bereich von 1,5–8 μm, was zu einem zusätzlichen Leiterverlust von 0,1–0,5 dB pro Zoll führt
Die Dickenschwankung des Mediums nach dem Pressen der halbgehärteten Platte beträgt ± 0,025 mm, was zu einer Impedanzabweichung von 1–2 Ω führt
Der Glaswebeffekt verursacht eine periodische Impedanzwelligkeit von ± 0,5 Ω
Nach der Überlagerung von fünf Arten von Abweichungen kann der Unterschied zwischen dem simulierten Wert und der tatsächlichen Impedanz des fertigen Produkts im schlimmsten Fall 5–8 Ω erreichen, was weit über der Toleranzanforderung von ± 3 % bis 5 % für Hochfrequenzplatinen liegt und direkt zum Produktausfall führt. Bei der DFM-Überprüfung werden die tatsächlichen Prozessparameter des Herstellers im Voraus importiert, wodurch die Lücke zwischen Simulation und tatsächlichen Tests aus der Designquelle verringert wird.
Ausbalancieren der dualen Standards von Prozessausbeute und HF-Leistung
Der DFM von gewöhnlichen Leiterplatten konzentriert sich nur auf die Verarbeitbarkeit, während der DFM von Hochfrequenzplatinen drei Kerndimensionen gleichzeitig abdecken muss:
Überprüfung von Platinen und Laminaten: Bestätigen Sie, dass die Dk/Df-Parameter von Rogers und anderen Hochfrequenzplatinen mit dem Zielfrequenzband übereinstimmen, überprüfen Sie die Symmetrie des Laminats, um ein Verziehen nach der Laminierung zu vermeiden, stellen Sie Impedanzstabilität und SMT-Schweißausbeute sicher
Überprüfung der Impedanz und Übertragungsleitung: Überprüfen Sie, ob die Impedanztoleranz des Designs innerhalb des Prozessfähigkeitsbereichs des Herstellers liegt, stellen Sie sicher, dass die Referenzmasseebene unter der Hochfrequenzverkabelung intakt ist und keine Schlitze aufweist, reservieren Sie ausreichend Spielraum für die Ätzkompensation und verhindern Sie Signalreflexionen aufgrund von Impedanzfehlanpassungen
Durchgangsloch- und spezielle Prozessprüfung: Bewerten Sie, ob der Durchgangsloch-Restpfahl eine Rückbohrbehandlung benötigt, verbieten Sie strikt die Verwendung der Zinnsprühtechnologie für Hochfrequenzplatinen und empfehlen Sie eine obligatorische Gold-/Silber-Tauchoberflächenbehandlung, um eine Beschädigung des Signalhauteffekts zu vermeiden
Reduzieren Sie die umfassenden Forschungs- und Entwicklungs- sowie Massenproduktionskosten erheblich
Branchentestdaten zeigen, dass Hochfrequenz-Board-Projekte, die die DFM-Prüfung abgeschlossen haben:
Die durchschnittliche Anzahl der PCB-Revisionen ist von 2,8 auf 1,2 gesunken, was die Revisionskosten um 57 % senkt.
Verhindern Sie über 70 % der Qualitätsprobleme bei der Massenproduktion im Voraus und vermeiden Sie Massenverschrottung von Hochfrequenz- und teuren Platinen
Bewältigung des Problems der Hochfrequenzindustrie: „Die Probenleistung entspricht vollständig den Standards, die Chargenausbeute sinkt stark“ von der Quelle, was den Forschungs- und Entwicklungszyklus erheblich verkürzt