Hersteller von Hochfrequenzplatinenmusternkann die gesamte Kette von Closed-Loop-Designunterstützung von der Impedanzsimulation bis zur Stapeloptimierung bieten und so die Leistungsgarantieanforderungen der Hochfrequenzsignalübertragung über den gesamten Zyklus abdecken.
Impedanzsimulation und präzise Steuerung
Vollständige Szenenimpedanzberechnung: Abdeckung gängiger Impedanzziele wie Single-End 50 Ω und Differential 100 Ω, Anpassung an verschiedene Übertragungsleitungsstrukturen wie Mikrostreifenleitung und Streifenleitung, Sperrung der Impedanzabweichung im Voraus innerhalb von ± 5 % und Erzielung einer ultrahohen Genauigkeit von ± 2 % in High-End-Szenen.
Mehrdimensionale Simulationsüberprüfung: Mithilfe professioneller Tools wie HFSS und Polar SI9000 können Sie die Einfügungsdämpfung, die Rückflussdämpfung und die Impedanzkontinuitätsanalyse vollständig simulieren, schwache Signalverbindungen wie Durchgangslöcher und Schichtänderungen lokalisieren und Signalreflexionsprobleme vermeiden, die durch Impedanzfehlanpassungen nach der Produktion verursacht werden.
Messung und Kalibrierung: Erstellen Sie eine Simulationsdatenbank zum Benchmarking mit Massenproduktionsprozessen, kombiniert mit dem TDR-Zeitbereichsreflektometer-Nachtestmechanismus, um sicherzustellen, dass die Simulationsergebnisse innerhalb eines sehr kleinen Bereichs der Impedanzabweichung vom tatsächlichen Endprodukt kontrolliert werden.
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Kundenspezifische Optimierung der gestapelten Architektur -
Volldimensionale Stapelkonstruktion: Vollständiges Lagenlayout entsprechend der Anzahl der Lagen und den Signalratenanforderungen, sorgfältige Auswahl von Kernplatinen, halbgehärteten Blechen und Kupferdickenkonfigurationen, strikte Einhaltung des Prinzips der Mittensymmetrie und Vermeidung von Kompressionsverzugsproblemen.
Kostenoptimierung des gemischten Komprimierungsschemas: Bei der Strategie „dedizierter kritischer Pfad“ werden in der Kern-Hochfrequenzeinheit nur High-End-Hochfrequenzplatten wie PTFE und Rogers verwendet, und in anderen Bereichen wird FR-4 verwendet, um die Gesamtkosten um über 70 % zu reduzieren und gleichzeitig die Leistung sicherzustellen.
Überprüfung der Prozesskompatibilität: Kontrollieren Sie den WAK-Unterschied heterogener Materialien streng innerhalb von 20 ppm/Grad, stellen Sie sicher, dass die Zwischenschicht-Schälfestigkeit der speziellen Klebefolie für PTFE und FR-4-Mischkompression größer oder gleich 0,8 N/mm ist, und eliminieren Sie das Risiko einer Delaminierung bei Temperaturwechsel.
Unterstützung des gesamten Prozessdesigns
Überprüfung der DFM-Herstellbarkeit: Überprüfen Sie die Linienbreite, den Linienabstand, den Lochring, die Lötmaske und das Spleißen einzeln, um Produktionsrisiken im Voraus aufzudecken und Probleme zu vermeiden, bei denen das Design die Leistungsanforderungen erfüllt, aber nicht verarbeitet werden kann.
Spezielle Materialauswahl und -anpassung: Passen Sie für verschiedene Szenarien wie 6G-Millimeterwellen, 77-GHz-Fahrzeugradar, KI-Rechencluster usw. genau Rogers, Taikangli und andere Substratserien an und gleichen Sie Dk/Df-Leistung und Verarbeitungsdurchführbarkeit aus.
Vollständige verfahrenstechnische Unterstützung für die Testproduktion: Von der EQ-Bestätigung über die Überprüfung des ersten Artikels bis hin zum anormalen Closed-Loop überwacht das technische Team die Testproduktionsphase vor Ort, liefert noch am selben Tag Vorschläge zur Problembehandlung und stellt die schnelle Landung und Massenproduktion von Hochfrequenzplatinen sicher.