Derhohe-FrequenzDas Board spielt in 5G-Basisstationen hauptsächlich die folgenden Kernrollen:
1. „Low Loss Channel“ zur Signalübertragung
Die Hochfrequenzplatine reduziert die Signaldämpfung durch ihre niedrige Dielektrizitätskonstante (Dk ≈ 3,0-3,8) und ihren niedrigen Verlustfaktor (Df kleiner oder gleich 0,0025) erheblich. Beispielsweise ist im 28-GHz-Frequenzband die Signalstärke einer Hochfrequenzkarte nach der Übertragung von 10 Metern um 25 dB höher als die einer normalen Karte (mit einer Leistungssteigerung um das 300-fache).
Die 5G-Basisstation nutzt die Massive-MIMO-Technologie und die Hochfrequenzplatine gewährleistet eine effiziente Signalkoordination zwischen mehreren Antennen durch präzise Impedanzsteuerung (± 5 % Genauigkeit) und geschichtetes Design (z. B. die „Signal Ground Signal Power“-Struktur) und verbessert so die Kommunikationskapazität und den Abdeckungsbereich.
Der Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) der Hochfrequenzplatine ist mit einem Z--Achsen-CTE von weniger als oder gleich 50 ppm/Grad im Bereich von -55 Grad bis 125 Grad eng an den der Kupferfolie angepasst. Dadurch wird das Risiko von Leitungsbrüchen aufgrund von Temperaturänderungen wirksam verringert und ein langfristig stabiler Betrieb von Basisstationen im Freien gewährleistet.
Das Mischspannungsdesign (Hochfrequenzmaterial+FR-4) können die Kosten um 30 % senken und gleichzeitig die verlustarmen Anforderungen von HF-Verbindungen erfüllen. Beispielsweise kann das RRU-Modul von 5G-Basisstationen durch dieses Design das Signalunterdrückungsverhältnis um 15 dB verbessern.