Was ist der Unterschied zwischen Hochfrequenzplatinen und herkömmlichen Leiterplatten?

Dec 01, 2025 Eine Nachricht hinterlassen

Derhohe-FrequenzDie Platine besteht aus Materialien mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk ≈ 2,1–2,6) und niedrigem Verlustfaktor (Df ≈ 0,0005–0,0025) wie PTFE, mit extrem geringer Signaldämpfung; Herkömmliche Verwendung von LeiterplattenFR-4(Dk ≈ 4,2, Df ≈ 0,02), was zu erheblichen Verlusten bei hohen Frequenzen führt.

 

Hochfrequenzplatinen erfordern eine Schaltungssteuerung auf Mikrometerebene (z. B. Mikrostreifenleitungsdesign) und spezielle Laminierungsverfahren, um Signalverzerrungen zu vermeiden. Die herkömmliche Leiterplattentechnologie ist flexibler und kostengünstiger{0}}.

 

TC350: High Thermal Conductivity PTFE PCB

Hochfrequenzplatinen werden in Hochfrequenzbereichen wie 5G-Basisstationen und Satellitenkommunikation eingesetzt; Herkömmliche Leiterplatten eignen sich für Niederfrequenzszenarien wie etwa in der Unterhaltungselektronik.

 

5G Antenna Circuits Board

 

Hochfrequenzplatinen sind aufgrund ihrer Materialien (z. B. PTFE) und der präzisen Verarbeitung drei- bis fünfmal teurer als herkömmliche Leiterplatten.