1. Die Dicke der Pad-Beschichtung ist nicht genug, was zu einem schlechten Löten führt, und die Dicke der Pad-Oberfläche der Komponente, die montiert werden muss, reicht nicht aus. Wenn beispielsweise die Zinndicke nicht ausreicht, führt dies beim Schmelzen bei hohen Temperaturen zu unzureichendem Zinn, und die Komponenten und Pads können nicht gut gelöt werden.
2. Die Oberfläche des Pads ist schmutzig, wodurch die Zinnschicht nicht nass wird; Wenn die Oberfläche der Platine nicht gereinigt wird, z. B. wenn die Goldplatte nicht gereinigt wurde, verursacht dies zu viele Verunreinigungen auf der Oberfläche des Pads, was zu einer schlechten Lötung führt.
3. Das Pad auf dem nassen Film ist versetzt, was zu schlechtem Löten führt, und das Pad auf der nassen Folie, die auf der Komponente montiert werden muss, verursacht auch schlechtes Löten.
4. Unvollständige Pads führen dazu, dass die Komponenten nicht gelöt werden können oder schwach gelöt werden können.
5. BGA-Pads werden nicht sauber entwickelt, und Restnassfolie oder Verunreinigungen führen dazu, dass das Lot während der Montage nicht gelöt wird. Das hervorstehende Steckloch am BGA führt zu einem unzureichenden Kontakt zwischen der BGA-Komponente und dem Pad, das leicht zu öffnen ist. Wenn die Lötmaske am BGA zu groß ist, wird Kupfer auf der mit dem Pad verbundenen Leitung freigelegt und der BGA-Patch wird kurzgeschlossen.
6. Der Abstand zwischen Positionierlöchern und Mustern entspricht nicht den Anforderungen, wodurch die gedruckte Lotpaste versetzt und kurzgeschlossen wird.
7. Die grüne Ölbrücke zwischen IC-Pads mit dichten IC-Pins ist gebrochen, was zu schlechter gedruckter Lötpaste und Kurzschluss führt. Der Via-Stecker neben dem IC ragt hervor, wodurch der IC nicht montiert werden kann.
8. Das Stempelloch zwischen den Einheiten ist gebrochen und Lötpaste kann nicht gedruckt werden. Das Bohren des Identifikationslichtflecks, der der falschen Gabelplatte entspricht, verursacht Beim automatischen Einfügen des Teils Abfall. Das zweite Bohren des NPTH-Lochs verursacht eine relativ große Abweichung in der Positionierbohrung, wodurch sich die gedruckte Lotpaste verschiebt.
9. Stellen Sie sicher, dass die Lichtflecken ordentlich, matt und lückenlos sind. Andernfalls ist die Maschine schwer zu identifizieren und kann Teile nicht automatisch befestigen, und die Handyplatine unterstützt das erneute Absinken von Nickel nicht, da sonst zu ernsthaften Unebenheiten in der Nickeldicke führt.