Unter dem schlechten Löten von SMT tritt das Kaltlöten seltener auf, ist aber äußerst schädlich, da es die Langzeitstabilität des Produkts beeinträchtigt und elektrische Verbindungsprobleme oft in den Händen der Kunden auftreten. Das Phänomen des SMT-Kaltlötens manifestiert sich hauptsächlich als Risse oder Kerben auf der Oberfläche oder im Inneren von Lötpads und -komponenten. Solche Risse und Lücken haben keinen Einfluss auf den Online-Test des Produkts, und die elektrische Verbindung ist nach dem SMT-Verarbeitungsprozess normal. Aber in den Händen der Kunden werden aufgrund unkontrollierbarer Faktoren wie Dauerbetrieb, Überstrom oder Überspannung, raue Nutzungsumgebung usw. die Risse oder Lücken vergrößert und offene Kreisläufe gebildet, was zu fehlerhaften Produkten führt.
Das Prinzip und die Ursache des SMT-Kaltlötens besteht darin, dass während des Lötprozesses die Ofentemperaturkurve des Reflow-Lötens (normalerweise Reflow-Löten) unangemessen eingestellt wird, wodurch die Temperatur schnell ansteigt oder fällt und die Lotpaste von einer Paste in einen flüssigen Zustand wechselt. Beim Wechsel von einem flüssigen Zustand in einen festen Zustand weist die Lötpaste eine ungleichmäßige Spannung auf, was zu kaltem Löten führt. Um SMT-Kaltlöten zu vermeiden, müssen wir die Ofentemperaturkurve des Reflow-Lötens richtig einstellen, um sicherzustellen, dass die Temperatur stetig steigt und fällt und plötzliche Anstiege und Fallen vermeidet.