Bei der Herstellung von Leiterplatten in einer Leiterplattenfabrik verziehen und verformen sich einige Leiterplatten, da das Gewicht der Leiterplatte selbst auch zu konkaven Verformungen und Verformungen führt. Wenn sich zu viele elektronische Komponenten auf der Leiterplatte befinden oder die Größe der Leiterplatte die Anforderungen nicht erfüllt, wenn der Standard zu groß ist, kommt es auch zu einem Phänomen der konkaven Verformung in der Mitte der Leiterplatte aufgrund von übermäßigem Verbrauch. Das Problem der Leiterplatte selbst verursacht das Problem der Leiterplattenbiegung.
Darüber hinaus wirkt sich die Tiefe des V-Cut und des Verbindungsstreifens auch auf die Verformung der Leiterplatte aus. Grundsätzlich kann man sagen, dass V-Cut der Schuldige an der Zerstörung der Struktur der Leiterplatte ist, da sich der V-Cut in der ursprünglichen großen Leiterplatte befindet. Die Rillen werden auf der Platine ausgeschnitten, so dass die Stelle, an der der V-Cut platziert wird, anfällig für Verformungen der Leiterplatte ist.
Einige der Verformungen, die durch SMT-Chip-Verarbeitungsanlagen im Produktionsprozess von Leiterplatten verursacht werden, sind sehr kompliziert und können in thermische Beanspruchung und mechanische Beanspruchung unterteilt werden.
Dann wird diese thermische Spannung hauptsächlich durch die Verformung des Leiterplattenmaterials während des Pressvorgangs verursacht, während die mechanische Spannung hauptsächlich durch die Verformung und den Verzug der Leiterplatte während des Stapelns, der Handhabung und des Backens der Leiterplatte verursacht wird.