Smartphones sind zu einem unverzichtbaren Bestandteil unseres Lebens geworden und eine ihrer Kernkomponenten ist die Leiterplatte. PCB (Printed Circuit Board) ist ein mechanischer Trägerkörper für elektronische Komponenten, der auf Basis elektronischer Drucktechnologie hergestellt wird. Es hat die Funktion, elektronische Komponenten zu verbinden und zu stützen sowie Strom und Signalübertragung für elektronische Geräte bereitzustellen. Wie sieht also der Produktionsprozess für PCB-Leiterplatten in Smartphones aus?
Erstens umfasst die Herstellung von PCB-Leiterplatten für Smartphones typischerweise mehrere wichtige Schritte: Design, Formen, Plattenherstellung, Drucken, Montage und Prüfung.
Die Entwurfsphase ist der erste Schritt im gesamten PCB-Herstellungsprozess. Designer verwenden professionelle Designsoftware, um Schaltpläne in PCB-Designs umzuwandeln und Parameter wie Größe, Anzahl der Schichten und Pad-Typ der Leiterplatte zu bestimmen. Während der Entwurfsphase müssen der Stromverbrauch der Schaltung, die EMI/EMC-Leistung, die Antistatik und andere Faktoren vollständig berücksichtigt werden, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte sicherzustellen.
In der Formungsphase werden die entworfenen PCB-Zeichnungen in tatsächliche Leiterplatten umgewandelt. Übliche Formmaterialien sind Glasfaser, Polyimid usw. Beim Formungsprozess wird zunächst das Substrat gemäß der PCB-Entwurfszeichnung hergestellt. Anschließend werden eine Reihe von Verarbeitungsschritten wie chemisches Ätzen, Kupferbeschichten, Bohren usw. ausgeführt, um schließlich eine PCB-Leiterplatte mit vorgegebenen Schaltkreisen und Öffnungen zu erhalten.