HDI (High Density Interconnect) spielt als fortschrittliche umweltfreundliche Leiterplatte eine wichtige Rolle im modernen elektronischen Bereich. Aufgrund seiner Eigenschaften wie hoher Dichte, hoher Geschwindigkeit und mehrschichtiger Verbindung wird es häufig in Kommunikationsgeräten, Computern, medizinischen Geräten und Automobilen eingesetzt und spielt eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Leistung und der Reduzierung der Größe von Geräten.
Im Herstellungsprozess von HDI-Boards besteht der erste Schritt darin, die Stapelstruktur zu entwerfen. In dieser Phase müssen Ingenieure Faktoren wie Anforderungen an die Schaltungsleistung, Größenbeschränkungen und Kosten berücksichtigen, um die optimale Stapelstruktur zu bestimmen.
Als nächstes folgt der Ätzprozess, bei dem chemische Reaktionen eingesetzt werden, um unerwünschte Materialien zu entfernen und Schaltkreismuster zu bilden.
Bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten werden üblicherweise Nassätz- oder Trockenätzverfahren eingesetzt. Dann kommt der Verkupferungsprozess, der ein wichtiger Schritt zum Füllen der Lücken im Stromkreis und zur Verbesserung der Leitfähigkeit ist. Beim Verkupferungsprozess ist es notwendig, Parameter wie Stromdichte, Temperatur und Zeit zu kontrollieren, um eine gute Beschichtungsqualität sicherzustellen.
