Wenn wir ein einzelnes Leiterplattenpanel mit einer mehrschichtigen Leiterplatte vergleichen, ohne auf die innere Qualität einzugehen, können wir den Unterschied bereits an der Oberfläche erkennen. Diese Unterschiede sind entscheidend für die Haltbarkeit und Funktionalität von Leiterplatten über ihre gesamte Lebensdauer. Der Hauptvorteil einer PCB-Mehrschichtplatine besteht darin, dass sie antioxidative Eigenschaften besitzt. Verschiedene Strukturen, hohe Dichte und Oberflächenbeschichtungstechnologien gewährleisten die Qualität und Sicherheit der Leiterplatten, die sicher verwendet werden können. Im Folgenden sind wichtige Merkmale hochzuverlässiger Mehrschichtplatinen aufgeführt, nämlich deren Vor- und NachteilePCB-Mehrschichtplatinen:
1. Die normale Kupferdicke an der Lochwand einer PCB-Mehrschichtplatine beträgt 25 Mikrometer;
Vorteile: Erhöhte Zuverlässigkeit, einschließlich verbesserter Z-Achsen-Ausdehnungsbeständigkeit.
Nachteile: Es bestehen jedoch auch bestimmte Risiken: Im tatsächlichen Einsatz kann es zu Problemen mit der elektrischen Verbindung beim Ausblasen oder Entgasen, beim Montageprozess (Trennung der Innenschicht, Bruch der Lochwand) oder zu einem möglichen Ausfall unter Lastbedingungen kommen. IPC Klasse 2 (der Standard für die meisten Fabriken) erfordert, dass mehrschichtige Leiterplatten mit weniger als 20 % Kupfer beschichtet werden.
2. Keine Schweißreparatur oder Reparatur bei offenem Stromkreis
Vorteile: Die perfekte Schaltung gewährleistet Zuverlässigkeit und Sicherheit, ohne Wartung und Risiko.
Nachteil: Bei unsachgemäßer Reparatur ist die Multilayer-Leiterplatte offen. Auch bei sachgemäßer Befestigung besteht unter Belastungsbedingungen (Vibrationen etc.) die Gefahr eines Ausfalls, der im tatsächlichen Einsatz zu Fehlfunktionen führen kann.
3. Sauberkeitsanforderungen, die über die IPC-Spezifikationen hinausgehen
Vorteile: Die Verbesserung der Sauberkeit von PCB-Mehrschichtplatinen kann die Zuverlässigkeit verbessern.
Risiko: Die Ansammlung von Rückständen und Lot auf der Leiterplatte kann ein Risiko für die Lotschicht darstellen, während Ionenrückstände zu Korrosion und Verschmutzung der Schweißoberfläche führen können, was zu Zuverlässigkeitsproblemen (schlechte Lötverbindungen/elektrische Fehler) führen kann letztlich die Wahrscheinlichkeit des tatsächlichen Auftretens von Fehlern erhöhen.
4. Kontrollieren Sie die Lebensdauer jeder Oberflächenbehandlung streng
Vorteile: Schweißen, Zuverlässigkeit und geringeres Risiko des Eindringens von Feuchtigkeit.
Risiko: Die Oberflächenbehandlung alter PCB-Mehrschichtplatinen kann zu metallografischen Veränderungen führen, kann zu Lötproblemen führen und das Eindringen von Wasser kann zu Problemen während des Montageprozesses und/oder der tatsächlichen Verwendung der Schichtung, Trennung (offener Stromkreis) von Innen- und Wandwänden usw. führen .
Vor- und Nachteile von PCB-Mehrschichtplatinen
Ob im Herstellungs- und Montageprozess oder im praktischen Einsatz, PCB-Mehrschichtplatinen müssen eine zuverlässige Leistung erbringen, was natürlich mit dem Ausrüstungs- und Prozesstechnologieniveau der PCB-Fertigungsfabriken zusammenhängt.