Im Zeitalter des mobilen Internets haben Mobiltelefonkommunikation und Computerelektronik einen großen Einfluss auf die Menschen. Dies ist auch der Bereich, in dem HDI-Leiterplatten weit verbreitet sind, insbesondere beim Einstieg in 5G, was höhere Anforderungen an HDI-Leiterplatten beim PCB-Proofing mit sich bringt.
Im Vergleich zu herkömmlichen Mehrschichtplatinen wird bei HDI-Leiterplatten beim PCB-Prototyping die Stapelmethode verwendet. Dabei werden Sacklöcher und vergrabene Löcher verwendet, um die Anzahl der Durchgangslöcher zu reduzieren, Verdrahtungsfläche der Leiterplatte zu sparen und die Komponentendichte erheblich zu verbessern. Daher ersetzen HDI-Leiterplatten bei der Anwendung in Smartphones schnell die ursprünglichen Mehrschichtplatinen.
Die HDI-Technologie stellt vor allem hohe Anforderungen an die Größe der Öffnung von Leiterplatten, die Breite der Verdrahtung und die Anzahl der Schichten, was das Vergraben mehrerer Sacklöcher und eine Entwicklung mit hoher Dichte erfordert. Unter den verschiedenen PCB-Produkten, die für High-End-Server benötigt werden, besteht in der Kommunikations- und Computerbranche eine relativ hohe Nachfrage nach HDI-Leiterplatten.
Der aktuelle Marktanteil von HDI-Platinen in China ist sehr vielversprechend. HDI-Platinen mit hoher Dichte werden häufig in Servern, Mobiltelefonen, multifunktionalen POS-Maschinen und HDI-Überwachungskameras verwendet. Der Markt für HDI-Leiterplatten entwickelt sich ständig in Richtung High-End-, High-End- und High-Density-Bereiche, was unsere Kommunikationsbranche ständig beeinflusst und die Technologie vorantreibt!