Welche Änderungsmaßnahmen ergreift der Hersteller von starr-flexiblen Leiterplatten für seine Produkte?

Apr 05, 2024 Eine Nachricht hinterlassen

1. Wenn kupferbeschichtete Platten vor der Lagerung Kratzer aufweisen, muss IQC Stichprobenprüfungen durchführen, um zu prüfen, ob die Plattenoberfläche zerkratzt oder auf dem Substrat freiliegt. Wenn dies der Fall ist, sollte der Lieferant rechtzeitig kontaktiert werden und je nach der tatsächlichen Situation eine entsprechende Behandlung durchgeführt werden.

 

2. Die kupferkaschierte Platte wurde während des Schneidvorgangs zerkratzt. Der Hauptgrund dafür ist, dass sich harte und scharfe Gegenstände auf dem Tisch der Schneidemaschine befinden. Die Reibung zwischen der kupferkaschierten Platte und scharfen Gegenständen führt dazu, dass die Kupferfolie zerkratzt wird, was zu einem freiliegenden Bodenphänomen führt. Vor der Verwendung von Materialien muss die Arbeitsplatte sorgfältig gereinigt werden, um sicherzustellen, dass sie flach und frei von harten Gegenständen ist.

 

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3. Die kupferkaschierte Platte wurde beim Bohren von der Bohrdüse zerkratzt, hauptsächlich aufgrund von Verschleiß der Spindeldüse oder nicht entferntem Schmutz, der etwas länger als die eingestellte Bohrdüsenlänge und unzureichender Bohrhöhe war. Mitarbeiter von Herstellern von Flex Rigid Boards zerkratzten die Kupferfolie an der Spitze der Bohrdüse, als sie die Bewegung der Werkzeugmaschine einrichteten, wodurch das Substrat freigelegt wurde.

 

4. Mitarbeiter des Herstellers von Flex Rigid Boards verursachten beim Umladen Kratzer auf den Brettern, da die Umzugshelfer zu viele Bretter auf einmal anhoben und das Gewicht zu hoch war. Die Bretter wurden beim Umladen nicht angehoben, sondern hochgezogen, was zu Reibung zwischen den Brettecken und der Oberfläche führte, was wiederum Kratzer auf der Brettoberfläche zur Folge hatte. Außerdem werden die Bretter beim Ablegen nicht ordentlich platziert, und um sie neu anzuordnen, kann ein kräftiges Schieben der Bretter ebenfalls zu Reibung und Kratzern zwischen den Brettoberflächen führen.

 

5. Nach dem Kupfersinken verursachte unsachgemäßer Betrieb während des Galvanisierens und Stapelns Kratzer auf der Platte. Wenn die gesamte Platte nach dem Galvanisieren gelagert wird, ist das Gewicht aufgrund der Tatsache, dass die Platten übereinander gestapelt sind, nicht gering, wenn eine bestimmte Menge vorhanden ist. Wenn sie wieder abgelegt wird, zeigen die Ecken der Platte nach unten und es entsteht eine Gravitationsbeschleunigung, die eine starke Aufprallkraft auf die Plattenoberfläche erzeugt, die Kratzer auf der Plattenoberfläche verursachen und das Substrat freilegen kann.