Mit dem anhaltenden Aufschwung des Marktes für elektronische Produkte hat sich das Design mehrschichtiger Leiterplatten weit verbreitet. Insbesondere bei mehrschichtigen Leiterplatten bieten sie bestimmte Vorteile bei hoher Dichte, Komplexität sowie Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen.
1, Struktur der Leiterplatte
Die 8--lagige Leiterplatte besteht aus vier Innenschichten und vier Oberflächenschichten. Die Innenschicht wird vollständig verkupfert, die vier Oberflächenschichten verkupfert. Die Oberflächen- und Innenschichten sind durch eine elektrolytische Kupferbeschichtung (Pre G) isoliert und zwischen den versetzten Innenschichten angeordnet. Gleichzeitig sind die Innen- und Außenschichten durch Durchgangslöcher elektrisch verbunden. Die folgende Abbildung zeigt eine typische Struktur einer 8--lagigen Leiterplatte, die zwei obere und zwei untere Schichten umfasst.
2. Eigenschaften der Leiterplatte
1. Hohe Dichte
Eine 8--lagige Leiterplatte bietet mehr Platz zum Anordnen von Schaltkreisen und Komponenten, sodass ihre Dichte höher sein kann als die einer 4--lagigen oder 6--lagigen Platine. Diese hohe Dichte bedeutet, dass mehr Geräte gleichzeitig angeschlossen und mehrere Geräte im selben Bereich platziert werden können. Bei modernen elektronischen Produkten ist die Miniaturisierung ein sehr wichtiger Faktor, und 8--lagige Platinen sind eine der besten Möglichkeiten, um den Miniaturisierungsanforderungen gerecht zu werden.
2. Komplexität
Eine 8--lagige Leiterplatte ist eine der besten Möglichkeiten, um komplexe Probleme aus topologischer Layoutperspektive zu lösen. Ihre Komplexität kann erweiterte Funktionen erreichen und miteinander zusammenarbeiten. Gleichzeitig kann diese Komplexität auch das Volumen der Platine reduzieren, die Signalqualität verbessern und die Funktionalität der Platine erweitern. Komplexität kann auch die Stabilität und Zuverlässigkeit der Platine sicherstellen, z. B. durch Vermeidung gegenseitiger Interferenzen zwischen Komponenten auf der Platine und Verbesserung der EMI/EMC-Leistung.
3. Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen
Die 8--lagige Leiterplatte kann Probleme wie Übertragungsleitungen, Signalintegrität, Leistungsintegrität und Rauschunterdrückung bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen lösen. Die Auswirkungen verteilter Kapazität, Gleichtaktrauschen und gegenseitiger Kopplung bei der Signalübertragung können ebenfalls angemessen vermieden werden.
4. Zuverlässigkeit
Im Vergleich zu 2-- oder 4--lagigen Platinen haben 8--lagige PCB-Platinen eine höhere Anzahl von Innenlagen. Daher ist ihr Zuverlässigkeitsvorteil nach gutem Design und guter Materialauswahl sehr offensichtlich. Darüber hinaus können mehrlagige PCB-Platinen eine bessere Wärmeableitungsleistung bieten und sind komplexer, wenn Kühlkörper auf der PCB-Platine angebracht werden. Höhere Verarbeitungsflexibilität, wie z. B. die Möglichkeit, verschiedene spezielle Prozesse durchzuführen, um höhere Eigenschaftsanforderungen zu erfüllen.