Hochfrequenz-Leiterplattenspielen aufgrund ihrer hervorragenden Leistung eine entscheidende Rolle in vielen High-Tech-Bereichen wie Kommunikation, Radar, Satellitennavigation usw. Sein Herstellungsprozess integriert multidisziplinäres Wissen wie Materialwissenschaft, Präzisionsbearbeitungstechnologie und Elektrotechnik mit äußerst strengen Anforderungen an Genauigkeit und Qualität.
1, Herstellung von Schaltkreisen der inneren Schicht
Verwendung von Fotolithographie-Technologie zur Übertragung von Schaltkreismustern auf die Oberfläche von kupferkaschierten Laminaten. Tragen Sie zunächst gleichmäßig Fotolack auf die Kupferfolie auf und schützen Sie nach der Belichtung und Entwicklung die Kupferfolie, die erhalten bleiben muss, mit Fotolack, sodass der Überschuss freiliegt. Anschließend wird die freigelegte Kupferfolie mit einer Ätzlösung weggeätzt, um einen inneren Schaltkreis zu bilden. Fortschrittliche Lithographiegeräte können Linienbreiten und Abstände von 3 mil (0,0762 mm) oder sogar weniger erreichen und so eine hohe Präzision der Schaltung gewährleisten.
2, Komprimierungsprozess
Ordnen Sie die Kernplatte und die halbgehärtete Platte der Innenschicht abwechselnd entsprechend dem Design an, legen Sie sie in eine Laminiermaschine und pressen Sie sie bei einer hohen Temperatur von 180 {3}}220 Grad und einem hohen Druck von 30 {5}}50 kgf/cm² zusammen. Die halbgehärtete Platte schmilzt und verfestigt sich, und die Schichten werden zu einer mehrschichtigen Plattenstruktur verbunden. Das hochpräzise Temperatur- und Druckkontrollsystem sorgt für eine stabile Kompression und vermeidet Probleme wie schwache Zwischenschichtbindung und ungleichmäßige Plattendicke.
3, Bohrvorgang
Verwenden Sie eine Präzisions-CNC-Bohrmaschine, um je nach Design Durchgangslöcher oder Sacklöcher zu bohren. Zum Bohren kleiner Lochdurchmesser unter 0,2 mm sollte ein Hochgeschwindigkeitsbohrer mit einer Drehzahl von 100.000 bis 200.000 Umdrehungen pro Minute verwendet werden. Außerdem sollte ein effizientes Kühl- und Spanabfuhrsystem vorhanden sein, um die Bohrgenauigkeit sicherzustellen und raue Lochwände und Grate zu vermeiden. Die Bohrpositionsgenauigkeit wird auf ± 0,05 mm kontrolliert, um spätere elektrische Verbindungen sicherzustellen.
4, Metallisierung von Löchern
Durch chemisches Plattieren und Galvanisieren wird Metall (normalerweise Kupfer) an den Wänden von Bohrlöchern abgeschieden. Bei der chemischen Beschichtung wird dünnes Kupfer ohne Strom an der Porenwand abgeschieden und bildet so eine leitende Basis für die Galvanisierung. Durch Galvanisieren und Elektrisieren werden zusätzlich Kupferionen an der Porenwand abgelagert, wodurch diese auf 20–35 μm verdickt wird. Stellen Sie sicher, dass die Kupferschicht gleichmäßig und dicht ist, fest mit dem Porenwandsubstrat verbunden ist, Hohlräume und Delaminationen verhindert und stabile elektrische Verbindungen gewährleistet.
5, Produktion der Außenschichtschaltung
Ähnlich wie beim Inner-Layer-Circuit-Prozess kommen auch Fotolithografie- und Ätztechniken zum Einsatz. Tragen Sie nach der Lochmetallisierung Fotolack auf die Oberfläche der Leiterplatte auf, übertragen Sie das äußere Schaltkreismuster durch Belichtung und Entwicklung und ätzen Sie überschüssige Kupferfolie, um Schaltkreise zu bilden. Achten Sie bei der Produktion stärker auf die Oberflächenqualität, verhindern Sie Kratzer und Dellen und stellen Sie die elektrische Leistung und Schweißbarkeit sicher.
6, Oberflächenbehandlung
(1) Sinking-Gold-Prozess
Durch chemische Abscheidung wird eine 0,05-0,1 μm dicke Goldschicht auf der Oberfläche der Leiterplatte gebildet. Die Goldschicht weist eine gute Leitfähigkeit, Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit auf und wird häufig in High-End-Kommunikations-, Luft- und Raumfahrtprodukten sowie anderen elektronischen Produkten verwendet, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.
(2) OSP-Verarbeitung
Beschichten der Oberfläche der Leiterplatte mit einem organischen Schutzfilm, der einen dichten molekularen Film auf der Kupferoberfläche bildet, um Oxidationsbeständigkeit zu gewährleisten, ohne das Löten zu beeinträchtigen, niedrige Kosten, einfacher Prozess, geeignet für allgemeine elektronische Produkte und Verlängerung der Lager- und Lebensdauer.
(3) Verarbeitung des goldenen Fingers
Bei Schnittstellenteilen, die häufiges Ein- und Ausstecken erfordern, wie z. B. Goldfinger von Speichermodulen, wird die Hartgold-Galvaniktechnologie verwendet, um eine 0,5 - 1 μm dicke, harte und verschleißfeste Goldschicht zu bilden, die eine zuverlässige elektrische Verbindung beim mehrmaligen Ein- und Ausstecken gewährleistet.
7, Prüfung und Inspektion
Aussehensinspektion: Durch manuelle Inspektion der Oberfläche der Leiterplatte durch visuelle Inspektion oder AOI-Geräte können Fehler wie Kurzschlüsse, offene Schaltkreise und unvollständige Ätzung überprüft werden. AOI-Geräte können kleine Probleme schnell und genau erkennen.
Dimensionsmessung: Verwenden Sie hochpräzise Messwerkzeuge wie Anime- und Tertiärmessgeräte, um die Gesamtabmessung, den Lochdurchmesser, die Linienbreite und den Linienabstand der Leiterplatte zu messen, um sicherzustellen, dass die Designanforderungen erfüllt werden, die Abweichung innerhalb des Toleranzbereichs kontrolliert wird und Montageprobleme vermieden werden.