Wofür werden häufig Stapelstrukturen verwendet?HDI-Leiterplatten?
Die Stapelstruktur ist ein wichtiger Faktor für die EMV-Leistung von Leiterplatten und außerdem ein wichtiges Mittel zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen. Mit dem kontinuierlichen Aufkommen von Hochgeschwindigkeitsschaltungen nimmt auch die Komplexität von Leiterplatten zu. Um elektrische Störungen zu vermeiden, müssen die Signalschicht und die Leistungsschicht getrennt werden, daher handelt es sich um ein HDI-Leiterplattenstapeldesign. Was sind also die am häufigsten verwendeten Stapelstrukturen für HDI-Leiterplatten?
1. Einfache einschichtige Leiterplatte
Bauen Sie 6 Brettschichten gleichzeitig mit einer Stapelstruktur von (1+4+1). Dieser Plattentyp ist der einfachste, das heißt, es gibt keine vergrabenen Löcher in den inneren mehreren Schichten der Platte, und er kann in einer Presse fertiggestellt werden. Im Gegensatz zu Mehrschichtplatten sind künftig mehrere Prozesse wie das Laserbohren von Sacklöchern erforderlich.
2. Herkömmliche HDI-Leiterplatte mit einmaliger Stapelung
Eine Schicht HDI-6--Schichtplatine mit einer gestapelten Struktur von (1+4+1). Die Struktur dieses Plattentyps ist (1+N+1), (N größer oder gleich 2, N gerade), was derzeit das gängige Design laminierter Platten in der Branche ist. Die inneren Mehrschichtplatten haben vergrabene Löcher und müssen zur Fertigstellung nachgepresst werden.
3. HDI-Leiterplatten für konventionelle sekundäre Stapelung
Sekundär stapelbare HDI-8--Lagenplatine mit einer Stapelstruktur von (1++1+4+1+1). Die Struktur dieses Paneltyps ist (1+1+N+1+1), (N größer oder gleich 2, N gerade), was derzeit das gängige Design der sekundären Stapelung in der Branche ist. Die innere mehrschichtige Platte weist vergrabene Löcher auf und erfordert zur Fertigstellung drei Pressvorgänge.
4. Der zweite Typ einer herkömmlichen Sekundärschicht-HDI-Leiterplatte
Sekundär stapelbare HDI-8--Lagenplatine mit einer Stapelstruktur von (1+1+4+1+1). Die Struktur dieses Plattentyps (1+1+N+1+1), (N größer oder gleich 2, N gerade), obwohl es sich aufgrund der Lage der vergrabenen Platte um eine sekundäre laminierte Plattenstruktur handelt Löcher nicht zwischen (3-6) Schichten, sondern zwischen (2-7) Schichten, dieses Design kann den Pressvorgang um ein Mal reduzieren, sodass die HDI-Platte der sekundären laminierten Platte drei Pressvorgänge benötigt, und ist für zwei Pressvorgänge optimiert.
5. HDI der sekundären Stapelung für Sackloch-Stacking-Design
Die Sacklöcher sind über der Schicht der vergrabenen Löcher (2-7) gestapelt, und die HDI-Schichtplatte 8- ist zweimal gestapelt, wodurch eine Struktur von (1+1+4+1+1) entsteht. Die Struktur dieses Plattentyps ist (1+1+N+1+1), (N größer oder gleich 2, N gerade), mit mehreren Plattenschichten mit vergrabenen Löchern, die eine sekundäre Kompression erfordern
6. Cross-Layer-Sackloch-Design für HDI von Sekundärschichten
Sekundär stapelbare HDI-8--Lagenplatine mit einer Stapelstruktur von (1+1+4+1+1). Die Struktur dieses Plattentyps ist (1+1+N+1+1), (N größer oder gleich 2, N gerade), es handelt sich um eine sekundär laminierte Platte mit gewissen Schwierigkeiten bei der industriellen Produktion. Die inneren mehreren Schichten der Platte weisen vergrabene Löcher in (3-6) Schichten auf und erfordern zur Fertigstellung drei Pressvorgänge.
7. Optimierung von HDI-Panels mit anderen gestapelten Strukturen
Auch dreilagige Leiterplatten oder Leiterplatten mit mehr als drei Lagen können optimiert werden. Eine komplette HDI-Platte mit drei Schichten erfordert vier Laminierungen.