Was sind die allgemeinen Qualitätsanforderungen für die PCB-Proofing-Verarbeitung?

Jun 02, 2021 Eine Nachricht hinterlassen

Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie ist die Leiterplattenindustrie immer offensichtlicher geworden. Die Elektronikindustrie ist derzeit der am stärksten globalisierte und marktorientierte Bereich. Das Streben nach Hightech und niedrigen Kosten ist ein unvermeidlicher Trend in der Entwicklung der Elektronikindustrie. Hohe PCB-Proofing-Produktqualität und niedrige Kostenvorteile, die Qualität der PCB-Proofing-Verarbeitung in Shenzhen ist das Qualitätsniveau des Produkts. Es ist eine Sammlung von Qualität, Ruf, Verantwortung und Kultur, die unser konsequentes Streben ist. Wenn es um Qualitätsprobleme geht, diskutiert die Shenzhen Circuit Board Factory am meisten. Ob es sich um eine doppelseitige Leiterplatte oder eine 4-Lagen-Leiterplatte oder andere hochpräzise mehrlagige Leiterplatten handelt, die Qualitätsprobleme hängen mit der Kundenerfahrung zusammen. Es wird gesagt, dass der Kunde Gott ist, und der Kunde ist sehr besorgt über die Qualität von PCB. Was sind also die gängigen Qualitätsanforderungen?

Doppelseitiges Modulbindebrett


Ob die Kunden mit der Qualität der PCB-verarbeiteten Produkte zufrieden sind und ob die Produkte den Bedürfnissen der Kunden entsprechen, ist das einzige Kriterium, um die Qualität der Produkte zu messen. Die Leiterplatte ist ein spezielles elektronisches Zubehörprodukt, ein Kunde, ein Modell, eine Platine, verarbeitet nach den speziellen Dokumenten des Kunden GG, und es gibt keine Universalität. Wenn die doppelseitige Leiterplatte vom Besteller abgelehnt wird, kann unsere doppelseitige Leiterplatte nur verschrottet werden und wird von anderen Kunden nicht akzeptiert. Obwohl verschiedene Leiterplatten unterschiedliche Schaltungsmuster und unterschiedliche strukturelle Größen aufweisen, weisen sie jedoch auch Gemeinsamkeiten auf. Gemeinsamkeit ist seine Grundvoraussetzung. Die Qualitätsanforderungen von Leiterplattenfabriken haben in der Regel folgende Aspekte:


(1) Anforderungen an das Aussehen: Die Proofing-Verarbeitung von Shenzhen-Leiterplatten erfordert normalerweise ein strengeres Aussehen. Das Aussehen erfordert keine Verschmutzung, Einschlüsse, Fingerabdrücke und Oxidation auf der Oberfläche, um eine Beeinträchtigung der Lötbarkeit und Isolierung zu verhindern. Die Farbe der Lötstoppmaske ist konsistent und es gibt kein Ablösen, Auslassen, Versetzen oder Öllecken, um zu verhindern, dass das Schweißen beeinträchtigt wird. Die Kante der Platte ist glatt, ohne Unebenheiten oder Grate, um die Montagegröße und Isolierung nicht zu beeinträchtigen. Der Draht ist einheitlich, ohne übermäßige Korrosion, Absplitterung und Kupferreste, um die elektrische Leistung nicht zu beeinträchtigen. Die Kennzeichnungssymbole sind klar und eindeutig lesbar, um Montage und Wartung nicht zu beeinträchtigen. Es gibt keine Kratzer auf der Oberfläche, um eine Beeinträchtigung der Schweißbaugruppe und der elektrischen Leistung zu vermeiden. Es gibt keine Blasenbildung oder Delamination zwischen Leitern oder Isolierschichten, insbesondere bei mehrlagigen Leiterplatten, um eine Beeinträchtigung der mechanischen und elektrischen Eigenschaften zu vermeiden.


(2) Anforderungen an die elektrische Leistung: Es ist sehr wichtig, einen geeigneten elektrischen Abstand zwischen den Drähten der mehrschichtigen Leiterplatte zu haben. Durch die Einstellung des entsprechenden Zeilenabstandes kann bei leiterplattenverarbeitenden Produkten ein Überspringen zwischen den entsprechenden Leitern verhindert werden. Und Aufschlüsselung, und kann die Überprüfung der relevanten Produktsicherheitsstandards erfolgreich bestehen. In den Industrienormen und Sicherheitsnormen für Leiterplattenprodukte gelten für unterschiedliche Arbeitsspannungen, unterschiedliche Anwendungen und andere Faktoren unterschiedliche Vorschriften für die elektrische Luft- und Kriechstrecke zwischen Leitern.


(3) Mechanische Leistungsanforderungen: Shenzhen-Leiterplatten erfordern, dass die kupferplattierten Laminate vor dem Schneiden gebacken werden müssen, um sicherzustellen, dass das wasserdampfflüchtige Harz in der Leiterplatte vollständig ausgehärtet ist; Befolgen Sie beim Schneiden strikt die Längen- und Breitengrade in der Öffnungsanleitung; Laminierungssatz Beim Einstellen entsprechend der Breiten- und Längenrichtung der Leiterplatten-Bearbeitungsplatte öffnen. Unterscheiden Sie beim Setzen zuerst die Breiten- und Breitenrichtung und setzen Sie dann entsprechend der differenzierten Breiten- und Breitenrichtung, um die gleiche Breiten- und Breitenrichtung sicherzustellen. Es ist nicht erlaubt, die Kaltpresszeit privat einzustellen und aufzuzeichnen, um die innere Spannung zu gewährleisten. Vollständige Freisetzung, das Harz ist vollständig ausgehärtet; Wenn die Zeichen der Platine bei hoher Temperatur gebacken werden, muss das Regal an die Größe der Platine angepasst werden. Beim Einsetzen des Fachbodens darf das Brett nicht verbogen oder verdreht werden. Bei abweichender Größe muss zum Backen ein separater Einschub eingesetzt werden.


(4) Umweltbeständigkeit und andere Leistungsanforderungen:


Mehrschichtige Leiterplatten haben Umweltbeständigkeit, Schimmelbeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Dampfkochbeständigkeit, Temperaturschockbeständigkeit und andere Eigenschaften. Die Bildung der PCB-Allegro-Produktqualität durchläuft den gesamten Prozess der Produktbildung, und die Produktqualität der PCB-Version hängt mit dem gesamten Herstellungsprozess zusammen. Jede Leiterplattenfabrik sollte Qualitätsaspekten besondere Aufmerksamkeit schenken. Qualität wird produziert, nicht geprüft. Betrachten Sie sich als Verbraucher des vorherigen Prozesses und den nächsten Prozess als Ihren Kunden. Hinter jeder Leiterplatte verbirgt sich eine Gruppe von Mitarbeitern der Qualitätssicherung, die stillschweigend Qualitätsprüfungen durchführen. Ein lückenloses Qualitätskontrollsystem wird von jeder Leiterplattenbearbeitungsanlage benötigt.