In der Elektronikindustrie verwenden fast alle Elektrogeräte Leiterplatten, und Leiterplatten sind das Herzstück aller Elektrogeräte und ein unverzichtbares elektronisches Bauteil.
Bewertung der Konstruktionsdaten von Leiterplatten: Kunden geben Aufträge zur Abbildung kundenspezifischer Leiterplatten, senden sie zur Bewertung an Ingenieure und optimieren dann die Konstruktionsdaten der von Kunden bereitgestellten Leiterplatten und bieten prozesstechnische Garantie und Unterstützung für Leiterplatten-Produktionslinien.
2. Vorbereitung zum Schneiden: Nehmen Sie die drei wichtigsten inländischen Bretter an: Guoji, Kingboard und Shengyi (wählen Sie eines nach Kundenwunsch), die alle mechanisiert und präzise geschnitten sind, und gute Produkte beginnen bei der Quelle.
3. Bohren: Mit importierten Hochpräzisions-Hochgeschwindigkeits-Bohranlagen ist die Produktionsfläche groß, 8-Achsen-Bohrer werden gleichzeitig gebohrt, Effizienz und Qualität werden gleichzeitig garantiert und Hilfsprozesse werden hinzugefügt, um die Rauheit der leeren Wand, die für die nachfolgende Prozessproduktion günstig ist.
4. Kupfersenken: Die Fabrik verwendet einen automatischen Kupferdraht-Versenkbetrieb, um menschliche Praktiken zu reduzieren und die Qualitätsstabilität zu verbessern. Professionelle Bediener überwachen die Konzentration von I in Echtzeit, um die Produktion sicherzustellen.
5. Grafische Übertragung: Importierte Laminiermaschine und Trockenfilmproduktion werden angenommen, Stiftnägel werden ausgerichtet, um den Liniendurchmesser und den Linienabstand sicherzustellen.
6. Galvanisieren: Chemische Produktion, Kupferoberflächenkupfer mit dickerem Loch, um die beste elektrische Leistung der Leiterplatte zu gewährleisten.
7. Optische AOI-Inspektion: Qualitätsprüfung vor dem Kerzenschnitzen, um eine Erfolgsquote zu gewährleisten, wobei bekannte importierte Geräte aus dem Ausland verwendet werden.
8. Konvertieren Sie das Originaldokument des Kunden' in ein Filmnegativ und verpacken Sie es nach der Prüfung, um die Übertragung der Grafiken im nachfolgenden Prozess vorzubereiten.
9. Siebdrucktext: Vollautomatische Textsiebdruckmaschine wird verwendet, um die Klarheit und den dreidimensionalen Sinn des Textes zu gewährleisten, was für das SMT-Schweißen praktisch ist.
10. Oberflächenbehandlung: Die allgemeinen Oberflächenbehandlungen von Leiterplattenfabriken umfassen Bleisprühzinn, bleifreies Zinnspray, Tauchgold, OSP-Antioxidation, Vergoldung, Tauchzinn, Tauchsilber, Tauchnickel, blankes Kupfer und selektive Platine . Art von Material.
11. CNC-Formen: Die Einführung von hochpräzisen computergesteuerten CNC-Steuerungen, um sicherzustellen, dass das Erscheinungsbild der PCB-Größentoleranzebene schön ist und gleichzeitig die Produktionseffizienz verbessert wird (große Mengen erfordern das Öffnen der Form).
12. Endkontrolle der Leiterplatte: Dies ist der Endprozess der Produktionslinie. Alle verwenden Hochgeschwindigkeits-Flying-Probe-Tester-Level-Spezialprüfstandtester. Der High-Speed-Tester ist derzeit auch das Equipment der meisten Leiterplattenhersteller. Es ist teuer und die Effizienz der Stickstoffdetektion ist von gewöhnlicher Ausrüstung unerreicht.