14-lagige HDI-Verbindungsplatine mit beliebiger Verbindungsdichte und hoher -Dichte. Diese Art von Produkt basiert auf einer Stapelstruktur hoher -Ordnung und einer willkürlich schichtigen Blind-Buried-Hole-Verbindungstechnologie, um eine extrem hohe Verdrahtungsdichte und Signalübertragungsleistung zu erreichen. Die Kernmerkmale und Anwendungsbereiche sind wie folgt:
Vorteile der Prozessleistung
Diese Art von 14-lagiger HDI-Platine kann die Länge nutzloser Durchgangslöcher und Restpfähle mithilfe der Back-Bohring-Technologie auf etwa 50 μm kontrollieren, wodurch Reflexion, Verzögerung und Verzerrung bei der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung erheblich reduziert und die Signalintegrität sichergestellt werden. Durch die gleichzeitige Unterstützung spezieller Prozesse wie Harzstopfenlöcher und Dickkupferdesign kann es an komplexe Anforderungen an die Schaltungsintegration angepasst werden.
Materialien und Strukturdesign
Es kann eine Kombination aus RO4003C+HTG und anderen gemischten Kompressionsmaterialien verwendet werden, und Sacklöcher können 1–4 Schichten oder 1–9 Schichten abdecken. Der minimale Sacklochdurchmesser beträgt nur 0,15 mm, und in einer 14-lagigen Hochschichtstruktur kann weiterhin eine hervorragende Verdrahtungsflexibilität beibehalten werden.
Hauptanwendungsgebiete
Hochgeschwindigkeitskommunikations- und Rechenzentrum
Es ist der Kernträger von 5G-Basisstations-Kernmodulen, High-End-Routern und Server-Motherboards, die die Übertragungsanforderungen für einen Datendurchsatz auf Tb/s-Ebene erfüllen und die Stabilität eines groß angelegten Datenaustauschs gewährleisten können.
KI-Computing-Hardware
Schlüsselkomponenten wie GPU-Beschleunigungskarten und Hochgeschwindigkeits-Verbindungssubstrate, die in KI-Servern verwendet werden, unterstützen eine effiziente parallele Datenverarbeitung zwischen mehreren GPUs und CPUs und eignen sich für die Verkabelungsanforderungen von Speicher mit hoher Bandbreite.
Industrielle und medizinische Elektronik
Es kann in industriellen Steuerungskernmodulen, tragbaren medizinischen High-End-Geräten, Endoskopkapseln und anderen Szenarien verwendet werden, um eine hohe Zuverlässigkeit und präzise Schaltkreisverbindung auf begrenztem Innenraum der Geräte zu erreichen.
Luft- und Raumfahrt- und Automobilelektronik
Passen Sie sich an Fahrzeugszenarien mit hoher Zuverlässigkeit an, wie z. B. Flugsteuerungssysteme für unbemannte Luftfahrzeuge, an Bord befindliche ADAS-Domänencontroller und an Bord befindliche Millimeterwellenradare, und sorgen Sie für eine stabile Signalübertragungsleistung auch unter komplexen Betriebsbedingungen.