Das Design dieses Produkts hat bereits die Leistungsgrenze der herkömmlichen Leiterplattenfertigung erreicht. Der Kunde hat Dutzende Branchenkollegen kontaktiert und übereinstimmende Antworten erhalten: Der Prozess überschreitet das Limit und kann nicht erreicht werden. Niemand traut sich, es mit diesem heißen „harten Knochen“ aufzunehmen.
Als der Kunde das Projekt fast aufgab, wandte er sich mit der Mentalität des letzten Versuchs an Shenzhen Uniwell Circuits
Nach Abschluss der ersten Datenüberprüfung kam auch die Unternehmensseite zu dem Urteil „außerhalb des normalen Leistungsbereichs, vorübergehend nicht in der Lage“, schließlich hat die Prozessschwierigkeit dieses Produkts bereits die branchenübliche Fertigungsgrenze überschritten.
Verzweifelte Kunden wenden sich immer wieder an das Vertriebsteam und fordern uns dringend auf, noch mehr Möglichkeiten auszuloten
Diese Anforderung mit einer herausfordernden Eigenschaft traf zufällig den „Aufregungspunkt“ des Uniwell Circuits-Teams - Diese Gruppe von Technikern, die es von Natur aus lieben, die Grenzen des Handwerks zu durchbrechen, wird sich eine solche Gelegenheit, bis an ihre Grenzen zu gehen, nie entgehen lassen.
Das Team versammelte sofort wichtige technische Experten aus verschiedenen Abteilungen, um eine umfassende und gründliche Prüfung der Produktinformationen durchzuführen, ohne dass es blinde Flecken gab. Die endgültige Entscheidung stand fest: Machen Sie es, und zwar auf einmal!
Eine wilde und einfallsreiche Idee mag grenzenlos sein, aber jeder Schritt ihrer Umsetzung muss streng, akribisch und akribisch sein.
Bevor das Produkt offiziell in Produktion ging, organisierte das Team mehrere Sondergespräche, um alle identifizierten Prozessschwierigkeiten einzeln aufzuschlüsseln und Reaktionspläne für jedes potenzielle Fehlerszenario festzulegen. Dabei legte es äußerste Sorgfalt an den Aufbau aller Verteidigungslinien für diese extreme Herausforderung.
Die größten Herausforderungen dieses Boards sind
Nach einer detaillierten Planung in der Anfangsphase und einer zwei{{1}wöchigen Nachproduktion im vollumfänglichen Prozess im Nanny-Stil erreichten die Kerntechnologien jeder Abteilung trotz des spannenden Prozesses eine endgültige Erfolgsquote von 86 %. Qualität und Quantität wurden den Kunden geliefert, was für eine große Überraschung und großes Lob von ihnen sorgte.
Was ist 85N-Material (reines Polyimid)? Und verwandte Informationen zu Materialien des gleichen Typs:
1. 85N: The 85N high-temperature pure polyimide material launched by EMC is a high-performance substrate designed specifically for pcb applications that require high-temperature resistance. It has excellent thermal stability, good chemical resistance, outstanding mechanical properties, and excellent heat resistance; The core advantage is the ultimate high temperature resistance (sustainable operating temperature>170 Grad); Z-Achse CTE-Z (50–260 Grad): 1,2 %; Verwendung von Polyamid-Kurzfasermaterial zur wirksamen Eliminierung von CAF-Elektronenmigrationskanälen; Die bromidfreie Formel bietet branchenweit führende thermische Stabilität bei minimaler Abnahme der Kupferfolien-Schälfestigkeit nach thermischer Alterung, wodurch sie für langfristige Arbeitsszenarien bei hohen Temperaturen geeignet ist.
2. Einführung in aktuelle gängige Polyimidmaterialien und die Fähigkeiten von Uniwell Circuits
Reines Polyimid erfordert aufgrund seiner einzigartigen Leistungsmerkmale anspruchsvolle Produktionsprozesse wie Laminieren und Bohren. Gleichzeitig weisen solche Materialien im Allgemeinen eine Kombination aus hohen Schichten, speziellen Prozessen und speziellen Anwendungsanforderungen auf, was die Schwierigkeit der Produktherstellung weiter verschärft; Die Eintrittsschwelle ist hoch und es gibt derzeit nur wenige Hersteller, die reifen und produzieren können. Mit über 20 Jahren technischer Ansammlung und Fachkenntnis ist das Team von Uniwell Circuits aktiv in den Bereich verschiedener Spezialmaterialien eingestiegen und hat große Mengen an Forschungs- und Entwicklungsressourcen investiert, um Schwierigkeiten zu überwinden und gezielte technologische Barrieren zu überwinden. Heutzutage konzentrieren sie sich auf spezielle Materialien, spezielle Prozesse, hohe Multilayer und die Kombination von Software und Hardware HDI, ATE. Bedeutende Erfolge wurden in Bereichen wie Energieprodukten erzielt. Auch dieses Mal haben wir mit unserer Stärke bewiesen, dass die nahtlose Zusammenarbeit im Team der Grundstein für kontinuierliche technologische Durchbrüche ist; Die Grenzen der Technologie warten immer darauf, in der nächsten Sekunde durchbrochen zu werden, und wir sind die nie enden wollenden Pioniere. Wir freuen uns darauf, dass unser Team in Zukunft weitere Meilensteine im PCB-Bereich hinterlassen und zur Entwicklung der Branche beitragen wird.