Die von Uniwell Circuits hergestellte 30-Schichten-Halbleitertestplatine verfügt über Prozessfähigkeiten auf hohem-Niveau und mit hohem Schwierigkeitsgrad und eignet sich für Testszenarien zur Automatisierung von Halbleiterchips.
Die 30-lagige Testplatine besteht aus S1000-2M-Material mit einer Oberflächenbehandlung aus lokal dickem Gold (50U"), einer Platinendicke von 5,0 mm, einer Mindestöffnung von 0,4 mm und einer Verzugskontrolle von weniger als oder gleich 0,3 % und erfüllt damit die Anforderungen hochpräziser Tests. Dieser Platinentyp gehört zur Halbleiter-Testlastplatine, die zur Verbindung des getesteten Chips mit automatischen Testgeräten (ATE) verwendet wird und eine davon ist die wichtigsten Hardwarekomponenten zur Sicherstellung der Chipausbeute.
Uniwell Circuits hat eine Massenproduktionskapazität im Bereich von Testplatinen mit 10-32 Schichten erreicht. Seine beiden Fabriken in Shenzhen und Jiangmen haben Qualitätssystemzertifizierungen wie ISO9001 und IATF16949 bestanden und unterstützen Dienstleistungen im Bereich Leiterplatten aus einer Hand, von Mustern bis hin zu Chargen.