Die 22-lagige RO4003C+HTG-Hybrid-Druckplatten-Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatine vereint die Vorteile zweier Platinentypen und erreicht so ein gutes Gleichgewicht zwischen Hochfrequenzleistung und thermischer Zuverlässigkeit. Seine Kerneigenschaften und Anwendungsbereiche sind wie folgt:
Kernparameter des Produkts
Schichten: 22L
Plattenkombination: RO4003C (verlustarmes Hochfrequenzmaterial) + HTG (Platte mit hoher Glasübergangstemperatur) Mischdruckstruktur
Dicke der fertigen Platte: 2,7 mm
Seitenverhältnis der Blende: 13:1
Mindestlinienbreite/-abstand: 3/3mil
Prozessfähigkeit: Unterstützt hochpräzise Impedanzanpassung und gewährleistet die Stabilität vonHochfrequenzSignalübertragung und ist mit blei-freien Lötprozessen kompatibel.
Hauptanwendungsgebiete
Im Kommunikationsbereich eignet es sich für Hochfrequenzmodule wie 5G-Basisstations-HF-Einheiten, um die verlustarmen Übertragungsanforderungen von Hochfrequenzsignalen über 300 MHz zu erfüllen.
Radarfeld: Es kann in Millimeterwellenradarsystemen verwendet werden, um eine hochpräzise Übertragung, einen Empfang und eine Verarbeitung von Radarsignalen sicherzustellen.
Luft- und Raumfahrt und Satelliten: Anpassung an Satellitenkommunikationsterminals, hochzuverlässige Mikrowellen-HF-Szenarien in der Luft- und Raumfahrt und Aufrechterhaltung einer stabilen Signalleistung auch unter komplexen Betriebsbedingungen.
Andere High-End-Szenarien: Es kann auch auf Hochfrequenz-Steuermodule für Fahrzeuge mit neuer Energie und andere Szenarien angewendet werden, die strenge Anforderungen an die Signalübertragung und thermische Stabilität erfordern.
Die Hauptvorteile der Hybrid-Druckplatine RO4003C+HTG
Hervorragende Hochfrequenzsignalleistung
Aufgrund der geringen Toleranz der Dielektrizitätskonstanten und der geringen dielektrischen Verlusteigenschaften des RO4003C-Materials kann es in Hochfrequenzszenarien wie 10 GHz einen extrem niedrigen Signalübertragungsverlust aufrechterhalten. Gleichzeitig werden durch die hochpräzise Impedanzsteuerung die Reflexion, Verzögerung und Verzerrung von Hochgeschwindigkeitssignalen erheblich reduziert und so eine genaue und stabile Signalübertragung gewährleistet.
Hervorragende thermische Zuverlässigkeit und strukturelle Stabilität
Die HTG-Platine zeichnet sich durch eine hohe Glasübergangstemperatur in Kombination mit dem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Z-Achse von RO4003C in der Nähe von Kupfermaterial aus, was es der Platine ermöglicht, unter komplexen Arbeitsbedingungen wie bleifreiem Löten und hohen und niedrigen Temperaturen ihre Dimensionsstabilität beizubehalten, wodurch Probleme wie Galvanisierung durch -Lochfehler und Platinenablösung wirksam vermieden werden, was die langfristige Zuverlässigkeit der gesamten Maschine erheblich verbessert.
Starke Produktionsanpassungsfähigkeit
Der Verarbeitungsablauf dieser Hybrid-Druckplatte ist in hohem Maße mit herkömmlichen kompatibelFR-4Platten, ohne dass zusätzliche Spezialprozesse wie Plasmabehandlung wie reine PTFE-Hochfrequenzplatten erforderlich sind. Es kann sich direkt an den gesamten Prozess des Bohrens, Kupfersenkens, Lötstopplacks usw. in der konventionellen Leiterplattenfertigung anpassen und so Produktionsbarrieren und Prozesskomplexität reduzieren.
Hohe Integrationsanpassungsfähigkeit
Unterstützt das Design komplexer Platinenkomponenten mit 14 oder mehr Schichten, kompatibel mit speziellen Prozessen wie Hinterbohren, Sacklochbohrungen, Harzstopfenlöchern und Dickkupfer. Es kann ein Schaltungslayout mit hoher -Dichte auf kleinem Raum erreichen und die hohen Anforderungen an das Integrationsdesign von 5G-Basisstationen, Radargeräten, Rechenzentren und anderen Szenarien erfüllen.
Umfassender Kostenvorteil
Im Vergleich zur Lösung einer reinen Hochfrequenz-Mikrowellenplatine gewährleistet die Mischdruckstruktur von RO4003C+HTG eine Hochfrequenzleistung im Kernbereich, während gleichzeitig eine kostengünstigere HTG-Platine in Nicht-Hochfrequenzschichten verwendet wird, wodurch Leistung und Kosten ausgeglichen werden und sie für groß angelegte Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen geeignet ist.
Hochfrequenz, fr4-Leiterplatten, PTFE-Hochfrequenz