Die 14-lagige Back-Drilling-Platine von Uniwell Circuits wird hauptsächlich in Bereichen eingesetzt, die eine strenge Signalintegrität erfordern, wie z. B. Hochgeschwindigkeitskommunikation, Server und Rechenzentren. Durch den Rückbohrprozess werden nutzlose Durchgangsloch-Restpfähle (STUBs) entfernt, wodurch Signalreflexion, Verzögerung und Verzerrung effektiv reduziert und die Übertragungsqualität verbessert werden.
Die Kernvorteile der Hinterbohrtechnik sind:
Optimieren Sie die Signalintegrität: Bohren Sie nicht verbundene Durchgangslochsegmente (STUBs) auf, um Reflexionen und Streuungen während der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung zu vermeiden.
Kontrollieren Sie die verbleibende Stapellänge: Typischerweise wird die verbleibende STUB-Länge im Bereich von 50–150 μm kontrolliert, um Produktionsschwierigkeiten und Signalleistung auszugleichen.
Unterstützt hochwertiges Design: geeignet für mehrschichtige Platinen mit 14 oder mehr Schichten und erfüllt die Anforderungen einer komplexen Schaltkreisintegration.
Zu seinen typischen Produktparametern gehören:
| Vorstandsstruktur | 14 Schichten |
| Materialkombination | RO4003C+HTG Mischdruck |
| Sacklochbereich | 1-4 Schichten oder 1-9 Schichten |
| Hinterbohrfähigkeit | unterstützt Sekundärbohrungen mit kontrollierbarer Tiefe, mit Restpfahl (Stab) kleiner oder gleich 2 mil (ca. 50,8 μm) |
| Blendenspezifikation | Blindlochöffnungen von nur 0,15 mm |
| Spezielle Prozesse | Harzstopfenlöcher, dickes Kupferdesign (z. B. 4 Unzen) usw |