Mit der kontinuierlichen Entwicklung elektronischer Produkte in Bezug auf Miniaturisierung, Leichtgewicht und hohe Leistung steigen die Anforderungen an Leiterplatten auch nicht mehr in der Lage, diese Anforderungen zu erfüllen, und daher haben sich mit hoher Dichte (HDI) -Kreisbretter (.}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} an.HDI -Boardseine höhere Schaltungsdichte, kleinere Öffnungen und kürzere Verbindungsleitungen haben, die den anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Produkte für Leiterplatten . erfüllen können
1. Grundprinzipien des HDI -Boards
HDI -Boards verwenden Mikroblind -Buried -Loch -Technologie, um Drähte in die Leiterplatte einzubetten, wodurch vertikale Verbindungen zwischen mehreren Schichten {{}}} erzeugt werden. Dieses Design erhöht die Anzahl der Schichten auf der Leiterplatte erheblich. Dichte .
2. Vorteile des HDI -Boards
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(3) Kürzere Verbindungsleitungen: Die HDI -Karte nimmt eine vertikale Verbindungsmethode an, die die Verbindungsleitungen kürzer macht, wodurch die Verzögerung der Signalübertragung verringert und die Leistung der Leiterplatte . verbessert wird
(4) Bessere elektromagnetische Kompatibilität: HDI -Boards haben eine hohe Leitungsdichte und kurze Verbindungsdrähte, die für die Reduzierung elektromagnetischer Störungen und Verbesserung der elektromagnetischen Kompatibilität von Leiterplatten . vorteilhaft sind ..
3. Schlüsseltechniken zur Erzielung der Verkabelung mit hoher Dichte
(1) Optimierungsdesign: Beim Entwerfen von HDI -Boards sollten Faktoren wie Signalintegrität und elektromagnetische Kompatibilität vollständig berücksichtigt werden, und Komponenten und Schaltungen sollten vernünftigerweise angeordnet werden, um die Leistung der Leiterplatte zu verbessern .}
(2) Auswählen des geeigneten Materials: Das Material der HDI-Karte hat erhebliche Auswirkungen auf die Leistung der Leiterplatten.
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HDI -Leiterplatte
HDHMR -Vorstand
HDF -Vorstand Hersteller
HDU -Vorstand
HDF -Vorstand
HDPE -Vorstand
HDMI -Vorstand
HDMI Controller Board