Obwohl es beim Löten auf einer Leiterplatte mit großem Layout einfacher zu kontrollieren ist, werden bei einer zu großen Leiterplatte die gedruckten Leitungen länger, die Impedanz steigt ebenfalls, die Störfestigkeit nimmt ab und die die Kosten des Boards werden steigen; Die Größe ist zu klein und die Wärme wird abgeführt. Die Fähigkeit ist reduziert, der Schweißprozess ist nicht einfach zu kontrollieren und die benachbarten Leitungen stören sich gegenseitig. Daher muss das Design der Leiterplatte optimiert werden:
(1) Versuchen Sie, die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten zu verkürzen und elektromagnetische Störungen zu reduzieren.
(2) Schwere Teile über 20 g sollten vor dem Schweißen mit Klammern befestigt werden.
(3) Das Heizelement sollte das Wärmeableitungsproblem berücksichtigen, um Defekte zu vermeiden, die durch die hohe Oberflächentemperatur des Elements verursacht werden, und das Thermoelement sollte so weit wie möglich von der Wärmequelle entfernt gehalten werden.
(4) Um die Leiterplatte schön und leicht lötbar zu machen, sollten die Komponenten so weit wie möglich parallel angeordnet werden, was auch einer Massenproduktion förderlich ist. Das optimale Verhältnis für das Platinendesign sollte ein 4:3-Rechteck sein. Linienbreiten sollten möglichst ausgewogen sein, um Unterbrechungen im Routing zu vermeiden. Große Flächen mit Kupferfolie sollten vermieden werden, damit sich die Platine bei längerer Erwärmung nicht ausdehnt und abfällt.
Schmelzschweißen ist ein Verfahren zum Erhitzen der Werkstückschnittstelle in einen geschmolzenen Zustand während des Schweißprozesses und zum Abschluss des Schweißens ohne Druck. Während des Schmelzschweißens erwärmt und schmilzt die Wärmequelle schnell die Grenzfläche zwischen den beiden zu schweißenden Werkstücken, wodurch ein Schmelzbad gebildet wird. Das Schmelzbad bewegt sich mit der Wärmequelle vorwärts und kühlt ab, um eine durchgehende Schweißnaht zu bilden, die die beiden Werkstücke zu einem verbindet.
Wenn während des Schmelzschweißprozesses die Atmosphäre in direktem Kontakt mit dem Hochtemperatur-Schmelzbad steht, oxidiert der Sauerstoff in der Atmosphäre Metalle und verschiedene Legierungselemente. Stickstoff, Wasserdampf usw. aus der Atmosphäre dringen in das Schmelzbad ein, und beim anschließenden Abkühlprozess bilden sich Defekte wie Poren, Schlackeneinschlüsse und Risse in der Schweißnaht, die die Qualität und Leistung der Schweißnaht verschlechtern.
Um die Schweißqualität zu verbessern, wurden verschiedene Schutzverfahren entwickelt. Zum Beispiel besteht das Schutzgasschweißen darin, die Atmosphäre mit Argon, Kohlendioxid und anderen Gasen zu isolieren, um den Lichtbogen und die Schmelzbadrate während des Schweißprozesses zu schützen; Beispielsweise wird beim Schweißen von Stahl der Elektrodenbeschichtung Titan-Eisen-Pulver mit hoher Sauerstoffaffinität zugesetzt. Sauerstoffentzug. Es kann Mangan, Silizium und andere Elemente in der Elektrode des guten Mannes vor Oxidation und Eindringen in das Schmelzbad schützen und nach dem Abkühlen eine hochwertige Schweißnaht erhalten.
Beim Druckschweißen werden zwei Werkstücke in einem festen Zustand unter Druck hergestellt, um eine atomare Bindung zu erreichen, auch bekannt als Festkörperschweißen. Ein gängiges Pressschweißverfahren ist das Widerstandsstumpfschweißen. Wenn der Strom durch das Verbindungsende der beiden Werkstücke fließt, steigt dort aufgrund des hohen Widerstands die Temperatur an. Bei Erwärmung auf einen plastischen Zustand wird die Verbindung unter Einwirkung von axialem Druck eins.
Gemeinsames Merkmal verschiedener Pressschweißverfahren ist die Druckbeaufschlagung beim Schweißen ohne die Notwendigkeit von Zusatzmaterial. Die meisten Pressschweißverfahren, wie Diffusionsschweißen, Hochfrequenzschweißen, Kaltpressschweißen usw., haben keinen Schmelzprozess, so dass keine nützlichen Legierungselemente wie Schmelzschweißen verbrennen und es kein Problem des Eindringens von Schädlichen gibt Elemente. Schweißen, wodurch der Schweißprozess vereinfacht wird. Verbessern Sie die Sicherheit und Hygiene beim Schweißen. Da gleichzeitig die Erwärmungstemperatur niedriger ist als beim Schmelzschweißen, ist die Erwärmungszeit kurz und die Wärmeeinflusszone klein. Viele Werkstoffe, die durch Schmelzschweißen schwer zu schweißen sind, können oft durch Druckschweißen zu hochwertigen Verbindungen mit der gleichen Festigkeit wie das Grundmetall geschweißt werden.
Beim Hartlöten wird ein Metallmaterial mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als das Werkstück als Lötmittel verwendet, das Werkstück und das Lötmittel auf eine Temperatur erhitzt, die höher als der Schmelzpunkt des Lötmittels, aber niedriger als der Schmelzpunkt des Werkstücks ist, flüssiges Lötmittel verwenden Befeuchten Sie das Werkstück, füllen Sie die Schnittstellenlücke und stellen Sie die Verbindung mit dem Werkstück her. Ein Verfahren zur Realisierung des atomaren Interdiffusionsschweißens.
Als Schweißnaht wird die Naht bezeichnet, die zwei beim Schweißen entstehende Steckverbinder verbindet. Beim Schweißen werden beide Seiten der Schweißnaht der Schweißwärme ausgesetzt, und Struktur und Eigenschaften verändern sich. Dieser Bereich wird als Wärmeeinflusszone bezeichnet. Während des Schweißvorgangs können aufgrund unterschiedlicher Werkstückmaterialien, Schweißmaterialien, Schweißstrom usw. die Schweißnaht und die Wärmeeinflusszone nach dem Schweißen überhitzt, versprödet, verhärtet oder aufgeweicht werden, was auch die Leistung der Schweißkonstruktion verringert und die Schweißbarkeit schlechter. Dies erfordert eine Anpassung der Schweißbedingungen. Das Vorwärmen der Grenzfläche des Schweißteils vor dem Schweißen, die Wärmeerhaltung während des Schweißens und die Wärmebehandlung nach dem Schweißen können die Schweißqualität des Schweißteils verbessern.
Lötbarkeit bedeutet, dass die Metalloberfläche durch geschmolzenes Lot benetzt wird, das heißt, die Metalloberfläche, auf der sich das Lot befindet, bildet einen kontinuierlichen, relativ gleichmäßigen und glatten Haftfilm. Die Lötbarkeit der Leiterplattenlöcher ist nicht gut, was zu virtuellen Schweißfehlern führt und die Parameter der Komponenten in der Schaltung beeinflusst. Instabile Multilayer-Platinenkomponenten und Innenleiter leiten Strom, was in schweren Fällen zum Ausfall der gesamten Schaltungsfunktion führt.
(1) Die Zusammensetzung des Schweißmaterials und die Eigenschaften des zu schweißenden Materials. Als wichtiger Bestandteil des chemischen Behandlungsprozesses des Schweißens enthält das Schweißmaterial chemische Materialien mit Flussmittel. Im Allgemeinen ist das eutektische Metall mit niedrigem Schmelzpunkt Sn-Pb oder Sn-Pb-Ag, und der Gehalt an Verunreinigungen kann einen bestimmten Anteil nicht überschreiten, um zu verhindern, dass Verunreinigungen Materialien oxidieren. und durch das Flussmittel aufgelöst. Flussmittel verwendet im Allgemeinen weißes Kolophonium und Isopropylalkohol-Lösungsmittel, um Rost auf der Oberfläche der Leiterplatte durch Wärmeübertragung zu entfernen, wodurch das Lötmittel die Oberfläche der zu lötenden Leiterplatte besser benetzen kann.
(2) Die Lötbarkeit der Leiterplatte wird auch von der Löttemperatur und der Oberflächenreinheit der Metallplatte beeinflusst. Eine zu hohe Temperatur beschleunigt die Diffusion des Lötmittels, erhöht die Aktivität des Lötmittels, verursacht eine schnelle Oxidation der Leiterplatte und der geschmolzenen Oberfläche des Lötmittels und verursacht Schweißfehler; Die kontaminierte Leiterplattenoberfläche beeinträchtigt auch die Lötbarkeit der Leiterplatte und verursacht Zinnperlen, Zinnkugeln, Unterbrechungen, schlechten Glanz und andere Defekte.