Bei der Herstellung vonHochfrequenzplatinen, Vergoldung und Immersionsgold-Oberflächenbehandlungsverfahren. Es wird häufig bei der Herstellung von Hochfrequenzplatten verwendet, wo der Kupferoberfläche eine Schutzschicht hinzugefügt wird, um Oxidation zu verhindern und die Schweißleistung zu verbessern. Es gibt viele Oberflächenbehandlungsverfahren für Hochfrequenzplatten, darunter Vergoldung, Immersionsgold, Nickel-Palladium-Gold, Versilberung, Zinnspritzen, OPS usw. Verschiedene Oberflächenbehandlungsverfahren haben unterschiedliche Eigenschaften und Anwendungsszenarien. Hier stellen wir hauptsächlich die beiden gängigsten Methoden vor: Vergoldung und Immersionsgoldbeschichtung.
Oberflächenbehandlungsverfahren für die Hochfrequenz-Platinenproduktion: Vergolden
Beim Vergolden wird durch elektrochemische Reaktionen eine Goldschicht auf der Oberfläche von Kupfer abgeschieden. Gold ist ein sehr stabiles Metall, das nicht oxidiert und eine hohe Leitfähigkeit und Lötbarkeit aufweist. Daher kann das Vergolden Kupferschaltkreise wirksam schützen und die Leistung und Lebensdauer von Leiterplatten verbessern. Die Vorteile des Vergoldens sind:
1. Vergoldete Hochfrequenzplatinen können lange Zeit ohne Verfärbung oder Verschlechterung gelagert werden und sind daher für die langfristige Verwendung oder Lagerung geeignet.
2. Die vergoldete Hochfrequenzplatine hält hohen Temperaturen stand, ohne abzufallen oder sich zu verformen, und ist daher für Hochtemperaturschweißen oder Hochtemperatur-Arbeitsumgebungen geeignet.
3. Vergoldete Hochfrequenzplatinen können die Signalübertragungsqualität verbessern, Signalverlust und Störungen reduzieren und eignen sich für Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Schaltkreise.
Oberflächenbehandlungsverfahren für die Hochfrequenz-Platinenproduktion: Tauchgold
Beim Tauchvergolden wird durch chemische Reaktionen eine Goldschicht auf der Oberfläche von Kupfer abgeschieden. Der Unterschied zwischen Tauchvergoldung und Vergoldung besteht darin, dass bei Tauchvergoldung nur das Gold auf der Lötfläche abgeschieden wird, während bei Vergoldung die gesamte Schaltung vergoldet wird. Die Vorteile der Tauchvergoldung sind:
1. Die Schaltung der Hochfrequenzplatine mit versenktem Gold ist glatt und flach, ohne Vorsprünge oder Vertiefungen, geeignet für die Oberflächenmontagetechnik und den Einbau von Mikrokomponenten.
2. Die Lötleistung von Hochfrequenzplatinen mit Goldabscheidung ist gut, da die Kristallstruktur der Goldabscheidung feiner ist als die der Vergoldung, was die Verbindung mit dem Lot erleichtert, und die Härte der Goldabscheidung geringer ist als die der Vergoldung, wodurch es weniger wahrscheinlich ist, dass es zu Sprödigkeit in den Lötstellen kommt.
3. Die Signalübertragungsqualität der Hochfrequenzplatine mit versenktem Gold ist gut, da das versenkte Gold nur auf die Lötpads sinkt, was die Impedanz der Schaltung nicht beeinflusst, und die versenkte Goldschaltung keine Golddrähte erzeugt, wodurch das Fehlerrisiko verringert wird.