HDILeiterplatten werden hauptsächlich in die folgenden Typen unterteilt, basierend auf der Reihenfolge der Schichtzugabe und der Prozesskomplexität:
HDI-Board der ersten-Bestellung
Struktur: 1+N+1 (mit einer zusätzlichen Schicht auf jeder Seite und einer N--Schicht-Kernplatte in der Mitte).
Prozess: Einzelnes Laserbohren, Sacklöcher verbinden nur die Oberflächenschicht mit angrenzenden Innenschichten (wie L1-L2, L5-L6).
Anwendung: Unterhaltungselektronik (z. B. Smartwatches, Bluetooth-Kopfhörer), unterstützt BGA-Gehäuse mit einem Abstand von 0,5 mm.
HDI-Board der zweiten Stufe
Struktur: 2+N+2 (2 Schichten auf jeder Seite hinzugefügt)
Prozess: Mehrfaches Laserbohren und sequentielles Laminieren, um eine beliebige Schichtverbindung zu erreichen (Anylayer HDI)
Anwendung: Smartphone-Motherboard, Militärradar, Satellitenkommunikationsausrüstung, unterstützt FCBGA-Gehäuse mit einem Rastermaß unter 0,3 mm
Anylayer-HDI-Karte
Merkmale: Jede Schicht kann verbunden werden, ohne auf die Oberflächen- und Innenschichten beschränkt zu sein
Anwendung: Leiterplattendesign mit extrem hoher Dichte und komplexen Funktionen, z. B. 10- oder 12-Lagen-Platinen
