1, Vorbereitende Vorbereitung
Die Vorbereitungsarbeiten vor dem Leiterplattenlöten sind ein wichtiger Schritt, um einen reibungslosen Ablauf des Lötprozesses sicherzustellen. Einschließlich der Vorbereitung der erforderlichen Ausrüstung, der Inspektion und Reinigung von Leiterplatten und Komponenten usw.
2, SMT-Komponenten
1. Elektronische Komponenten vorbereiten
Vor dem Schweißen müssen die erforderlichen Komponenten vorbereitet werden, darunter Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise usw.
2. Elektronische Bauteile einfügen
Kleben Sie die vorbereiteten Komponenten mit einer Oberflächenmontagemaschine an die vorgesehenen Stellen, um einen guten Kontakt zwischen den Komponenten und der Leiterplatte sicherzustellen.
3, Schweißbehandlung
1. Wellenlöten
Tragen Sie mit einer Wellenlötmaschine Lötpaste auf den Schweißbereich auf und schließen Sie den Schweißvorgang durch einen Wellenlötofen ab, um die Zuverlässigkeit und Stabilität des Schweißens zu gewährleisten.
2. Heißluftschweißen
Verwenden Sie zum Schweißen von Bauteilen eine Heißluftschweißpistole, kontrollieren Sie Temperatur und Windgeschwindigkeit, um die Schweißqualität sicherzustellen.
4, Nachschweißbehandlung
1. Reinigung
Durch den Einsatz von Reinigungstechniken werden Verunreinigungen wie Rückstände, die beim Schweißprozess entstehen, entfernt, um die Sauberkeit und Hygiene des Schweißbereichs zu gewährleisten.
2. Prüfung und Inspektion
Überprüfen und testen Sie die gelötete Leiterplatte, um die ordnungsgemäße Lötqualität und Funktionalität sicherzustellen.
5, Qualitätskontrolle und Verbesserung
1. Qualitätskontrolle
Legen Sie Schweißqualitätsstandards fest und setzen Sie diese strikt um, um eine stabile und zuverlässige Produktqualität sicherzustellen.
2. Verbesserung und Optimierung
Fassen Sie die während des Schweißprozesses auftretenden Probleme kontinuierlich zusammen, nehmen Sie Verbesserungen und Optimierungen vor und steigern Sie die Produktionseffizienz und Produktqualität.