Im Designprozess von Leiterplatten ist die Schichtung der Leiterplattenschaltpläne ein sehr wichtiger Teil. Unter PCB-Schaltplanschichtung versteht man die Aufteilung der gesamten Schaltung in mehrere logische Bereiche, wobei jeder Bereich in einer der Schichten dargestellt wird. Das Design jeder Schicht verfügt über unabhängige Funktionen und Rollen, wodurch die gesamte Leiterplatte eine klarere hierarchische Struktur aufweist, die leicht zu warten und zu ändern ist. Leiterplatten können entsprechend ihrer Lage in einschichtige Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten und mehrschichtige Leiterplatten unterteilt werden.
1, einschichtige Platte
Eine Single-Layer-Platine ist die einfachste Leiterplatte und auch die am einfachsten und kostengünstigsten herzustellende Platine. Es verfügt nur über eine Schicht Kupferfolie und die Schaltung kann nur auf einer Oberfläche installiert werden, sodass erhebliche Einschränkungen bestehen. Für einfache Schaltungen und kostengünstige Produkte sind jedoch immer noch einlagige Platinen eine geeignete Wahl.
2, doppelseitiges Brett
Das Doppelpaneel hat ein ähnliches Aussehen wie das Einschichtpaneel, ist jedoch auf beiden Seiten mit Kupferfolie beschichtet und zeichnet sich durch eine transparente Isolierschicht aus. Da es zwei Lagen Kupferfolie gibt, besteht mehr Freiheit bei der Verdrahtung und dem Layout der Schaltung. Doppelseitige Platinen werden typischerweise für Schaltungsdesigns mit mittlerer Komplexität verwendet, da sie eine höhere Komponentendichte als einlagige Platinen aufweisen und dennoch kostengünstig sind. Mit dieser Art von Platinenschicht können Chips, planare integrierte Schaltkreise (ICs) und andere Produkte mit komplexen Schaltkreisen gebündelt werden.
Mehrschichtplatinen bestehen in der Regel aus vier bis sechs Lagen Kupferfolie mit vielen weiteren Lagen im Inneren, darunter Stromschicht, Erdungsschicht, Signalschicht usw. Mehrschichtplatinen erreichen nicht nur eine extrem hohe Teiledichte, sondern verfügen auch über flexiblere Verdrahtungsmethoden. Auf Multilayer-Platinen sind die Schaltkreise zwar komplex, die Leiterbahnen sind jedoch Schicht für Schicht klar definiert und weisen daher eine äußerst hohe Zuverlässigkeit und Stabilität auf. Die Prozessanforderungen an Mehrschichtplatinen sind hoch und eignen sich daher für komplexe und kostenintensive Produkte.
Es ist zu beachten, dass mehr Schichten nicht unbedingt besser bedeuten, da eine Erhöhung der Anzahl der Schichten zu höheren Kosten und Produktionszyklen führen kann. Im Designprozess von Leiterplatten ist es notwendig, die Anzahl der Schichten entsprechend der tatsächlichen Situation auszuwählen.