Leiterplatten (PCBs)sind Strukturen zur Verbindung und Unterstützung elektronischer Komponenten. Die Leiterplatte verfügt über einen leitenden Pfad, über den verschiedene Komponenten auf der gesamten Platine verbunden werden können. Diese Kanäle werden aus Kupferblechen geätzt. Um sicherzustellen, dass die Kupferschicht keine Signale oder Ströme leitet, laminieren Sie sie bitte in den Untergrund.
Arten von PCB-Laminierprogrammen
Die folgenden Verfahren zur Laminierung von Leiterplatten werden häufig verwendet, abhängig von der Art der verwendeten Leiterplatte:
Mehrschichtige Leiterplatte: Eine Leiterplatte, die aus mehreren Schichten besteht, wird als Multilayer-Leiterplatte bezeichnet. Diese Schichten können dünne Ätzplatten oder Verdrahtungsschichten sein. In beiden Fällen werden sie durch Laminieren miteinander verbunden. Um die Laminierung durchführen zu können, muss die Innenschicht der Leiterplatte extremen Temperaturen (375 °F) und Drücken (275 bis 400 psi) standhalten. Führen Sie diesen Schritt aus, wenn Sie mit lichtempfindlichem Trockenlack laminieren. Lassen Sie die Leiterplatte anschließend bei hohen Temperaturen erstarren. Zum Schluss den Druck langsam ablassen und das laminierte Material langsam abkühlen lassen.
Doppelseitige Leiterplatten: Obwohl sich die Herstellung doppelseitiger Leiterplatten von anderen Leiterplattentypen unterscheidet, ist der Laminierungsprozess sehr ähnlich. Die lichtempfindliche Trockenresistschicht wird zum Laminieren von Leiterplatten verwendet. Wie bei mehrschichtigen Leiterplatten beschrieben, wird dieser Prozess bei extremen Temperaturen und Drücken durchgeführt.
Sequentielle Laminierung: Wenn eine Leiterplatte zwei oder mehr Teilsätze enthält, kommt die sequentielle Laminierungstechnologie zum Einsatz. Teilsätze von Multilayer-Leiterplatten werden in einem separaten Prozess erstellt. Anschließend werden dielektrische Substanzen zwischen jedes Paar von Teilmengen eingefügt. Führen Sie nach diesem Vorgang die üblichen Herstellungsverfahren durch.
PTFE-Mikrowellenlaminat: PTFE-Mikrowellenlaminat ist eines der am häufigsten verwendeten Laminate für die Leiterplattenlaminierung. Der Grund dafür ist, dass es eine konstante Dielektrizitätskonstante, einen extrem geringen elektrischen Verlust und eine strenge Dickentoleranz aufweist. Diese Funktionen sind ideale Leiterplatten, die in Anwendungen mit HF eingesetzt werden können. Die thermoplastische Folie CTFE (Trifluorethylen) ist ein häufig verwendetes Material für die PTFE-Laminierung.