Laserbohren ist ein „präzises chirurgisches Messer“, das in verwendet wirdHDIPlatinenherstellung, die durch hochpräzise Mikrolochbearbeitung direkt die Leistungsgrenze der Leiterplatte bestimmt. Speziell:
1, Kernrolle
Erzielen Sie eine ultrafeine Porengröße
Beim Laserbohren können Mikrolöcher mit einem Durchmesser von 0,1-0,3 mm bearbeitet werden, was einem -Drittel bis der Hälfte des herkömmlichen mechanischen Bohrens entspricht, wodurch die Verdrahtungsdichte um mehr als 300 % erhöht wird. Beispielsweise kann das 0,1-mm-Laser-Mikroloch auf der Hauptplatine des Mobiltelefons mehr Komponenten aufnehmen und so eine Miniaturisierung der HF-Module der 5G-Basisstation erreichen.
Verbessern Sie die Signalintegrität
Das kurze Via-Stub-Design der Mikroporen reduziert die Signalreflexion mit einer 10-Gbit/s-Testverzögerung von nur 50 ps, was 50 % niedriger ist als bei vollständigen Durchgangslöchern. Dies ist bei KI-Rechenchips von entscheidender Bedeutung, um eine verlustfreie Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen sicherzustellen.
Verbessern Sie die strukturelle Zuverlässigkeit
Das Laserbohren hat eine kleine Wärmeeinflusszone, glatte Lochwände ohne Grate, reduziert die Spannungskonzentration um 40 % und verlängert die Lebensdauer der Platine um 30 %. Beispielsweise müssen elektronische Automobilsensoren Temperaturwechseltests von -40 bis 125 Grad bestehen, und die Laserbohr-HDI-Platine weist eine Erfolgsquote von 99,9 % auf.
2, technische Vorteile
Genauigkeit und Effizienz: UV-Laser-Bohrfehler<5 μ m, processing speed up to 100 holes/second, suitable for complex circuits.
Prozesskompatibilität: Kann Durchgangslöcher, Sacklöcher und vergrabene Löcher verarbeiten, wodurch Leiterplattenschichten reduziert und die Kosten um 30 % gesenkt werden.
Optimierung der Wärmeableitung: Nach der Kupferfüllung bilden sich Mikroporen, die Mikrosäulen zur Wärmeableitung bilden, wodurch die Kerntemperatur um 5 Grad gesenkt wird.
3, Anwendungsszenarien
Unterhaltungselektronik: Mobiltelefon-Motherboards, Smartwatches, Erzielung einer hoch-dichten Integration von 5G-Antennen und HF-Modulen.
Kommunikationsausrüstung: 5G-Basisstation-RF-Modul, das die Signalübertragung im Millimeterwellenfrequenzband unterstützt.
Automobilelektronik: Im Fahrzeugsteuerungssystem, getestet durch Temperaturwechsel von -40 Grad bis 125 Grad.
Die Laserbohrtechnologie fördert durch Mikrolochbearbeitung direkt die Anwendung von HDI-Platinen in Bereichen wie 5G, KI und Automobilelektronik und ist der Schlüssel zur Miniaturisierung und hohen Leistung von High-End-Elektronikgeräten.
HDI