DerHDI-Board(High{0}}Density Interconnect Board) von Uniwell-Schaltungen ist ein wichtiges Leiterplattenprodukt, das für leistungsstarke und hochintegrierte elektronische Geräte entwickelt wurde. Es verfügt über fortschrittliche Funktionen wie Mikroporen, feine Drähte und eine Verkabelung mit hoher -Dichte und wird häufig in Bereichen wie Smartphones, 5G-Kommunikation, Smart Wearables, Luft- und Raumfahrt und der Militärindustrie eingesetzt.
1, Technische Kernmerkmale
Mikrolochtechnologie: Mithilfe der Laserbohrtechnologie werden verdeckte Mikro-Blindlöcher mit einer Öffnung von weniger als oder gleich 0,15 mm (150 µm) erzielt, was die Genauigkeit herkömmlicher mechanischer Bohrungen (größer oder gleich 0,2 mm) bei weitem übertrifft.
High density wiring: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 Punkte/in², erfüllt die Anforderungen komplexer Chipverpackungen.
Mehrstufige HDI-Fähigkeit:
Unterstützt HDI-Strukturen erster-Ordnung, zweiter-Ordnung und sogar dritter-Ordnung, wobei HDI dritter{3}}Ordnung in High-End-Szenarien wie Satellitenkommunikation und Radarsystemen verwendet werden kann.
Es kann jede Layer-Verbindung erreichen, z. B. eine 8-Layer-HDI-Karte, die eine vollständige Layer-freie Verbindung unterstützt und so die Signalintegrität verbessert.
Spezielle Prozessunterstützung: einschließlich Harzstopfenlöcher + Galvanisierungsabdeckung (POFV), in Tray-Löchern, LDI-Freilegung der Lötmaske (zur Verbesserung der Ausrichtungsgenauigkeit) usw., um eine hohe Zuverlässigkeit sicherzustellen.
2, Beispiele typischer Produktparameter
| Produktmodell | Anzahl der Schichten | Plattendicke | Material | Hauptmerkmale |
|---|---|---|---|---|
| 8L HDI Arbitrary-Layer-Verbindungsplatine | 8-lagig | 1,6 mm | RO4450F+HTG Mischdruck | Beliebige Schichtverbindung, speziell für Chip-Testplatinen |
| 8-lagiges HDI-Blindloch-Board | 8-lagig | - | TU883 | Sackloch L1-2/L2-3, vergrabenes Loch L3-6, chemische Nickel-Palladium-Oberflächenbehandlung |
| 16-lagiges HDI-Board (3+10+3) | 16-lagig | - | TU872SLK | Die Linienbreite und der Abstand der inneren Schicht betragen 0,075 mm, geeignet für Motherboards mit extrem hoher Dichte |
3, Anwendungsszenarien
Unterhaltungselektronik: miniaturisierte Geräte wie Mobiltelefon-Motherboards, Bluetooth-Kopfhörer und Smartwatches.
Industrie und Kommunikation: Die Steuerplatine der 5G-Basisstation und das Server-Motherboard müssen ein Gleichgewicht zwischen Hochfrequenzsignal und Wärmeableitungsmanagement herstellen.
High-End-Fertigung und Militärindustrie: Radarerkennungs-, Luft- und Raumfahrt- sowie Befehls- und Kontrollsysteme basieren auf HDI dritter Ordnung und starrer, flexibler Kombinationstechnologie, um einen stabilen Betrieb zu gewährleisten.