Bei der Fehleranalyse des Zuverlässigkeitsproblems von Leiterplatten ist der Fehlermechanismus desselben Fehlermodus komplex und vielfältig. smt-Techniker benötigen korrektes Analysedenken, sorgfältiges logisches Denken und vielfältige Analysemethoden, um die wahre Fehlerursache von Leiterplatten zu finden. Wenn in diesem Prozess eine Verbindung fahrlässig ist, führt dies sehr wahrscheinlich zu Fehlern. Was ist also die allgemeine Idee der Analyse?
1. Allgemeine Analyse von Zuverlässigkeitsproblemen
Hintergrundinformationen zu Leiterplatten sind die Grundlage der Zuverlässigkeitsfehleranalyse, die sich direkt auf den Trend aller nachfolgenden Fehleranalysen auswirkt und einen entscheidenden Einfluss auf die endgültige Beurteilung des Mechanismus hat. Versuchen Sie daher vor der Fehleranalyse, die Informationen hinter dem Leiterplattenfehler zu sammeln, die normalerweise Folgendes umfassen, aber nicht darauf beschränkt sind:
2. PCB-Fehlerbereich: Fehlerchargeninformationen und entsprechende Ausfallrate
(1) Wenn bei einer einzelnen Charge von Leiterplatten in der Massenproduktion ein Problem auftritt oder die Ausfallrate niedrig ist, ist die Möglichkeit einer anormalen Prozesssteuerung größer;
(2) Wenn die erste Charge oder mehrere Chargen Probleme haben oder die Ausfallrate hoch ist, sollte der Einfluss von Material- und Konstruktionsfaktoren nicht ausgeschlossen werden;