Kupferdicke und Standardanforderungen für 2--Lagen-Leiterplatten
Als eine der wichtigsten Leiterplatten in elektronischen Geräten werden 2--lagige Leiterplatten in der Elektronikindustrie immer häufiger eingesetzt. Man kann sagen, dass die Kupferdickenanforderungen für Leiterplatten die Leistung und Qualität der Leiterplatte und sogar des gesamten elektronischen Produkts umfassend bestimmen. Als Nächstes werfen wir einen detaillierten Blick auf die Kupferdicke und die Standardanforderungen für eine 2--lagige Leiterplatte.
Lassen Sie uns zunächst die Struktur einer 2--lagigen Leiterplatte verstehen. Eine 2--lagige Leiterplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte mit nur einer inneren Kupferschicht in der Mitte, die auf beiden Seiten montiert werden kann. Normalerweise bezieht sich die Kupferdicke auf die Dicke der inneren Kupferschicht, die sich direkt auf die Stromübertragungskapazität und die Wärmeleitfähigkeit der Leiterplatte auswirkt. Im Allgemeinen kann die Kupferdicke einer 2--lagigen Leiterplatte in die folgenden allgemeinen Spezifikationen unterteilt werden:
1,1 oz Kupferdicke: 35 μm, dies ist derzeit die am häufigsten verwendete Kupferdicke auf dem Markt. Sie ist sehr kostengünstig und eignet sich für die Herstellung der meisten allgemeinen elektronischen Geräte.
2,2 oz Kupferdicke: 70 μm, eine Option für relativ stromstarke und wärmeerzeugende Komponenten. Es hat eine bessere Stromübertragung und Wärmeleitfähigkeit und eignet sich daher für elektronische Produkte, die eine hohe Leistungsabgabe erfordern.
Natürlich stehen neben diesen beiden gängigen Kupferdickenspezifikationen auch andere Kupferdicken zur Auswahl, wie z. B. 0,5 oz, 3 oz usw. Es ist sehr wichtig, die geeignete Kupferdicke entsprechend dem tatsächlichen Bedarf und den Anforderungen der Ingenieure auszuwählen.
Bei der Herstellung einer 2--lagigen Leiterplatte müssen neben der Kupferdicke noch weitere Standardanforderungen beachtet werden. Hier sind einige allgemeine Punkte:
1. Linienbreite und Linienabstand: Im Allgemeinen können die Linienbreite und der Linienabstand einer zweilagigen Leiterplatte 6/6 (mil) erreichen. Wenn jedoch eine Branchennachfrage besteht, die diesen Standard übersteigt, können Anpassungen entsprechend der tatsächlichen Situation vorgenommen werden.
2. Paddurchmesser: Übliche Paddurchmesser können bis zu 10 mil erreichen. Als Verbindungspunkt für Schweißkomponenten stehen gutes Design und Verarbeitungsqualität in direktem Zusammenhang und erfordern besondere Aufmerksamkeit.
3. Zinn-Sprühschicht: Die Zinn-Sprühschicht auf einer zweischichtigen Leiterplatte dient zum Schutz der Schaltung, zur Erhöhung der Leitfähigkeit und anderen Funktionen. Sie kann normalerweise zwischen 0.8-1oz. gewählt werden.
4. Schweißfilmschicht: Bei der Herstellung einer Schweißfilmschicht auf einer Leiterplatte muss normalerweise der Standard der IPC-Klasse -2 eingehalten werden, um die Stabilität und Zuverlässigkeit der Schweißqualität sicherzustellen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Kupferdicke und die Standardanforderungen der 2--lagigen Leiterplatte eine entscheidende Rolle für die Qualität und Leistung elektronischer Produkte spielen. Die Wahl der geeigneten Kupferdicke und die Einhaltung relevanter Standards tragen dazu bei, die Zuverlässigkeit und Stabilität elektronischer Geräte zu verbessern. Bei der Herstellung einer 2--lagigen Leiterplatte ist es außerdem erforderlich, tatsächliche Anforderungen und technische Anleitungen zu kombinieren, um die besten Ergebnisse zu erzielen.