Beschreiben Sie kurz den PCB-Kopierprozess der SMT-Chipfabrik

Jul 28, 2022 Eine Nachricht hinterlassen

1. Der SMT-Techniker erhält eine Leiterplatte. Zeichnen Sie zuerst das Modell, die Parameter und Positionen aller Schlüsselkomponenten auf Papier auf, insbesondere die Richtung von Dioden und Trioden und die Richtung des IC-Abstands; Verwenden Sie dann eine Digitalkamera, um zwei Schlüsselkomponenten aufzunehmen. Foto vom Standort, Leiterplatten werden heutzutage immer fortschrittlicher. Die Dioden und Trioden oben sind etwas nachlässig, überhaupt nicht sichtbar und leicht zu übersehen.

2. Entfernen Sie alle Komponenten und Leiterplattenteile, entfernen Sie die Dose im PAD-Loch, reinigen Sie die Leiterplatte mit Alkohol und legen Sie sie zum Scannen in den Scanner. Der Scanner kann die Leiterplatte scannen, um ein klareres Bild zu erhalten , müssen Sie die Scanpixel leicht erhöhen, um ein klareres Bild zu erhalten, dann die obere und untere Schicht mit Wassergazepapier leicht polieren, bis der Kupferfilm glänzt, in den Scanner legen, PHOTOSHOP starten und die beiden Farbschichten einscannen separat; Beachten Sie, dass sich die Leiterplatte im Der Scanner muss horizontal, horizontal und vertikal platziert werden, da sonst das gescannte Bild nicht angezeigt wird.

3. Machen Sie das Teil mit Kupferfolie und das Teil ohne Kupferfolie einen starken Kontrast, dann konvertieren Sie das zweite Bild in Schwarzweiß, prüfen Sie, ob die Linien klar sind, wenn nicht, wiederholen Sie diesen Schritt; Wenn es klar ist, speichern Sie das Bild als Schwarzweiß-Dateien im BMP-Format TOP.BMP und BOT.BMP. Wenn es ein Problem mit dem Bild gibt, können Sie es mit PHOTOSHOP reparieren und korrigieren.

4. Konvertieren Sie dann das BMP der TOP-Schicht in TOP.PCB, achten Sie darauf, es in die SILK-Schicht zu konvertieren, die die gelbe Schicht ist, und dann können Sie die Linie auf der TOP-Schicht verfolgen und das Gerät entsprechend platzieren Diagramm. Schritt 2 zeichnen. Entfernen Sie die Seidenschicht nach dem Zeichnen und wiederholen Sie den Vorgang, bis alle Schichten gezeichnet sind.

5. Übertragen Sie TOP.PCB und BOT.PCB in PROTEL in ein Bild.

6. Verwenden Sie einen Laserdrucker, um TOP LAYER und BOTTOM LAYER (Verhältnis 1: 1) auf die transparente Folie zu drucken, legen Sie die Folie auf die Leiterplatte und vergleichen Sie, ob ein Fehler vorliegt. Wenn es richtig ist, wird es erfolgreich abgeschlossen.