starre Flex -gedruckte Leiterplatteist ein zusammengesetzter elektronischer Träger, der starre Leiterplatte kombiniert undFlexible LeiterplatteTechnologie. Es kombiniert starre und flexible Substrate durch spezielle Prozesse und verfügt über mechanische Unterstützung, Signalübertragung und räumliche Anpassungsfunktionen. Seine Kernvorteile liegen in seinem dreidimensionalen Layout, hohen Zuverlässigkeit und leichten Eigenschaften, was es für Anwendungen mit strengen Anforderungen an Volumen, Gewicht und Leistung geeignet ist. Als Schlüsselmaterial für die Verbesserung der Elektronikindustrie können die Entwicklungsaussichten einer starre Flex -gedruckten Leiterplatte professionell aus den folgenden Abmessungen interpretiert werden:
1,Kontinuierliche Erweiterung der Anwendungsfelder
1. innovationsgetriebenes intelligentes Terminal
Im Bereich der Unterhaltungselektronik wächst die Nachfrage nach miniaturisierten und biegbaren Schaltkreisen weiterhin für Produkte wie tragbare Geräte, faltbare Bildschirmtelefone und Mikro -medizinische Geräte. Die Kombination aus Flex- und starre Flex-Boards kann die Integration von Modulen wie Batterien, Sensoren und Kameras mit hoher Dichte erzielen. Beispielsweise kann es in Smart Watches eine dreidimensionale Zusammenhänge zwischen der Kronkomponente und dem Anzeigemodul erreichen und gleichzeitig wasserdichten und seismischen Anforderungen erfüllen.
2. Tiefe Durchdringung der Automobilelektronik
Mit der Entwicklung neuer Energiefahrzeuge und autonomer Fahrtechnologie wächst die Komplexität von elektronischen Fahrzeugen exponentiell. Die Kombination aus Flex- und starre Flex -Boards spielt eine wichtige Rolle in ADAS -Systemen, Batteriemanagementmodulen und in Auto -Infotainment -Systemen
Der Akku verwendet flexible Schaltungen im Inneren, um die Zellspannung zu sammeln, und kooperiert mit starren Substraten, um die Signalverarbeitung abzuschließen
Das autonome Antriebssensor -Array erfordert eine hohe Zuverlässigkeitsverbindungslösung, die gegen hohe und niedrige Temperaturen und Vibrationen resistent ist
Optimierungsdesign vonHochfrequenzSignalübertragung und EMI -Abschirmung, die für 5G angeschlossene Automodule erforderlich ist
3. Industriekontrolle und Upgrade für medizinische Geräte
In den gemeinsamen Teilen von Industrie -Robotern verbessert der Biegemittel flexibler Schaltungen die Lebensdauer der Ausrüstung erheblich. Die Multi -Achsen -Bewegungssteuereinheit der medizinischen Bildgebungsgeräte erfordert eine Lösung, die die Signalübertragung und die mechanische Stabilität kombiniert. Insbesondere für tragbare medizinische Geräte wie Insulinpumpen und tragbare Gesundheitsmonitore bildet die Nachfrage nach ultra-dünnen und leichten Schaltkreisen einen neuen Wachstumspunkt.
2, klare Richtung der technologischen Entwicklung
1. Integrationstechnologie mit hoher Dichte
Micro Poroöse Technologie: Entwicklung von herkömmlichen 100 μm Apertur bis unter 50 μm, kombiniert mit einer blinden, vergrabenen Lochstruktur zur Verbesserung der Verkabelungsdichte
Interconnection Interlayer -Interkonzne: Neue Technologien wie Laser Direct Moulding (LDS) und Nano Silberssinters werden verwendet, um eine stereoskopische 3D -Verpackung zu erreichen
Materielle Innovation: Entwicklung von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssubstraten (wie z. B. modifiziertPtfeund Kohlenwasserstoffharze), um den Anforderungen der 5G -Signalübertragung zu erfüllen
2. Optimierung des Herstellungsprozesses
Die kontinuierliche Produktionstechnologie von Roll to Roll (R2R) verbessert die Effizienz der Produktion flexibler Schaltung
Laserschneid- und Plasmaetechnologie erreichen die Verarbeitung von Feinkreislauf
Automatisches Inspektionssystem (AOI+Röntgenaufnahme) sorgt für eine hohe Ausbeute komplexer Strukturen
3.. Zuverlässigkeitsverbesserungsplan
Dynamisches Stresskompensationsdesign: Reduzieren Sie die Biegempfung, indem Sie die Übergangsstruktur zwischen starren und flexiblen Regionen optimieren
Drei Proof-Behandlungstechnologie: Verwenden von Prozessen wie Nanobeschichtungen und konforme Beschichtung, um die Anpassungsfähigkeit der Umwelt zu verbessern
Optimierung des thermischen Managements: Kombination von Wärmedissipationsschichten mit Metallbasis mit Materialien mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten, um das Heizproblem von Hochleistungsgeräten anzugehen
3, starke branchentreibende Faktoren
1. Doppelförderung von Richtlinien und Marktnachfrage
Große Volkswirtschaften auf der ganzen Welt haben die elektronische Informationsindustrie als strategische Säule aufgeführt, und Chinas 14. Fünfjahresplan für die Entwicklung der Informations- und Kommunikationsindustrie schlägt eindeutig vor, den Bau neuer Infrastruktur zu beschleunigen. Die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen in Bereichen wie 5G-Basisstationen und Rechenzentren werden weiterhin veröffentlicht, und der Anteil an Software- und Hardware-integrierten Boards in optischen Modulen und Server-Backboards steigt von Jahr zu Jahr.
2. Lokalisierungstrend der Lieferkette
Betroffen vom internationalen Handelsumfeld beschleunigt die elektronische Produktionsunternehmen ihre Umstrukturierung der Lieferkette. Inländische Hersteller haben Durchbrüche in der Materialforschung und -entwicklung (z.
3. Anforderungen an eine nachhaltige Entwicklung
Die Branche reagiert aktiv auf EU-Umweltanweisungen wie ROHS 3.0 und Reichweite und entwickelt halogenfreie Flammschutzmittel und recycelbare Substrate.