Dies ist ein wegweisendes Fortschritt auf dem Gebiet der elektronischen Verpackung mit hoher Dichte und stellt die bisher bekannte gewerbliche Stapelhöhe für Halbleitertestanwendungen dar. Dieser Fortschritt durchbricht die langjährige Obergrenze von 108 Schichten und kann eine neue Ära im Substratdesign für künstliche Intelligenz, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und fortschrittliche Kommunikationstechnologien signalisieren.